4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3d ic)技术等。
在论坛上,台积电首次公开了名为tsmc a16(1.6nm)的制程技术。
据介绍,a16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管,预计于2026年量产。
超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而提升逻辑密度和性能,让a16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(hpc)产品。
台积电表示,相较于n2p制程,a16芯片密度提升高达1.10倍,在相同工作电压下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
除了a16外,台积电还宣布将推出n4c技术,n4c延续了n4p技术,晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低,预计于2025年量产。
来源:快科技
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