日前，vishay intertechnology,inc.宣布，推出16款采用esmp®系列超薄smp（do-220aa）封装的新型2a和3a器件，扩充其表面贴装tmbs®trenchmos势垒肖特基整流器产品。vishay general semiconductor整流器反向电压覆盖从45v到200v范围，3a电流等级达到业内smp封装器件最高水平，显著提高功率密度。
日前发布的整流器2a和3a器件正向压降分别为0.36v和0.37v，可降低商用和工业用高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的aec-q101认证版产品。
新型整流器最高工作结温达+175°c，msl潮湿敏感度等级达到j-std-020标准1级，lf最高峰值为+260°c。器件符合rohs标准，无卤素。
器件规格表：
器件型号
if(av)(a)
vrrm(v)
ifsm(a)
if和tj条件下vf
最大tj(°c)
vf(v)
if(a)
ta(°c)
v2pl45l
2
45
50
0.36
2
125
150
v3pl45
3
45
80
0.37
3
125
150
v2p6x
2
60
50
0.51
2
125
175
v2p6l
2
60
50
0.45
2
125
150
v2pm6l
2
60
50
0.48
2
125
175
v3p6
3
60
60
0.48
3
125
150
v3p6l
3
60
80
0.44
3
125
150
v3pm6
3
60
80
0.47
3
125
175
v2pm10l
2
100
50
0.58
2
125
175
v3pm10
3
100
80
0.58
3
125
175
v2pm12l
2
120
50
0.6
2
125
175
v3pm12
3
120
80
0.61
3
125
175
v2pm15l
2
150
50
0.64
2
125
175
v3pm15
3
150
80
0.64
3
125
175
v2p22l
2
200
50
0.68
2
125
175
v3p22
3
200
60
0.7
3
125
175
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