纵观led产业，中功率led异军突起，产值首度在2013年超越高功率led。不过，led价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对led灯泡零售价的观察，今年以来，取代传统40w白炽灯的全球led灯泡零售均价已下滑约20%，而取代传统60w白炽灯的全球led灯泡零售均价降幅更是超过25%。整体来看，市场仍处于整合期，预期在今年第四季度，全球led灯泡均价仍有下降空间。

led价格压力未减无封装芯片来势汹汹

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philipslumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电elc（embeddedledchip）技术与璨圆pfc（packagefreechip）亮相后，philipslumileds随即推出采用chipscalepackage（晶圆级芯片尺寸封装）技术，并且首次已覆晶（flip-chip）为基础开发出的高功率led封装元件luxeonq，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就led照明产品制程来看，分为level0至level5等制造过程，其中，level0为磊晶与芯片的制程，而level1将led芯片封装，level2则是将led焊接在pcb上，level3为led模块，level4是照明光源，而level5则是照明系统。led厂无封装芯片技术多朝省略level1发展

philipslumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率led封装元件luxeonq，这是philipslumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率led，并且采用飞利浦chipscalepackage（晶圆级芯片尺寸封装）技术。

philipslumileds最新推出的luxeonq利用csp技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，philipslumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而luxeonq采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。luxeonq锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯

来源：阿尔商务网

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。