现今科技蓬勃发展，马达在机电整合产业中，扮演举足轻重的角色，无论在工业、民生、医疗、信息或军事等领域，皆为不可或缺的装置。

随着制造技术的演进及各种应用场合的需求，马达有走向小型化与微型化的趋势。如超薄型手机、超薄笔记型计算机、超薄外接式光驱、超薄型数字相机、超薄化pda、超薄化mp3等在在显示出消费者对薄型化产品的需求及好感。

市售薄型马达产品厚度多大于5mm以上，低于这个尺寸则在马达结构设计、性能、制造上面临极高的挑战，金属中心成功开发出新型态的薄型马达，大小比台币一圆硬币稍小，厚度为传统马达一半以下，仅有2.5mm，转速则可高达2万转以上。

薄型马达关键技术研发计划主持人黄广淼表示，开发薄型马达需跳脱传统径向马达的设计思维、大胆采用轴向设计让马达具有薄化的潜力，再将各微小零件可量产特性纳入设计考虑、及部份不易薄化的零组件用新的制程技术来取代、最后再配合超精密定位的组装技术才可能成功开发出厚度2.5mm的薄型马达。

其中新制程的部份，如05年开发出的『运用电铸技术制造马达线圈』厚度仅0.1mm，而传统漆包线绕线加上硅钢片的厚度至少都有2mm以上，如此就有可能将厚的马达进一步薄化。95年开发出『整合绕组与驱动电路于pcb板』，可大幅降低制作薄型马达的定子零件与组装流程达20%以上，并藉由本土成熟且稳定的pcb制造能力，可有效降低薄型化马达的成本，提升竞争能力。

金属中心一直致力于金属制品高值化、高精密及微小化的制程技术研究，藉由技术开发来逐一实现产品的微小化，薄型无刷马达是一个起步，藉由薄型无刷马达技术开发成熟后，将可应用于许多具有薄化需求的行动设备与装置，薄型化与微小化是商品的趋势，因此未来开发微小化的产品将成为金属中心努力的方向之一。

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