看好机械整机市场庞大销售潜力，继生产汽车传动零组件的和大工业开发出刮齿机，并准备再研发滚齿机、倒角机，形成完整的车用机床产品群外，无独有偶，台湾地区机械零组件龙头厂上银科技近期也完成高精度磨床的研发，准备角逐特殊专用机床市场；另预计八月份还将对外发表晶圆切割机，率先台湾地区机械零组件业界切入半导体设备产业。

上银科技董事长卓永财表示，该公司近两年来相继在云林科技工业区、台中精密机械创新科技园区增建新厂房，连同台中厂旧厂区，厂房总面积将达到六万坪，年产值最高可达四百亿元，准备朝世界级精密机械与零组件大厂之路迈进。

而除了生产滚珠螺杆、线性马达、致动器等直线传动组件外，上银为实现宏大营运目标，已投入整机产品的开发，且为了不与客户在产品销售上发生冲突，上银开发的是属于专用机的精密磨床设备，将以外销为主；另外，上银国际研发团队共同开发出来的首台晶圆切割机已经问世，且有客户下单，预计在八月中交货，向国人宣告切入半导体设备产业。

卓永财强调，相关单位正积极鼓励半导体、面板制程设备本土化生产，预计二○○八年要达到五○％自给率的目标，上银未来将晶圆切割机导入量产，对实现该自给目标将有正面帮助，且因半导体、面板设备售价高昂，未来有可能会高占上银整体营收的三分之一以上。

和大工业董事长沈国荣认为，目前全球知名的汽车零组件加工厂如日商神崎，及供应德国双b轿车传动齿轮的德商 kp公司，在整机开发实力都相当强，两项产业领域相辅相成，得以在全球汽车零组件加工业界领先群伦。

鉴于此，和大转投资的聚大公司也投入首款齿轮机械｜刮齿机的研发，由于加工精度符合jis、din等日、德工业规格标准，且是真正从使用者的角度设计，获得日本丰田汽车协力厂爱信、东京精机、嘉藤与印度某家机车大厂采购，去年总销售量已达十三台，今年预计挑战二十台，达成八千万元的年度营收目标。除了刮齿机外，和大还有滚齿机、倒角机等两款新型齿轮机械正在研发中，预计二○○七年可以量产上市，充裕和大公司汽车产业机械部门营收。

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