thinky将上市焊锡膏（solder paste）搅拌除气泡装置“sp-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时，去除回流焊接(reflow soldering)工序中导致焊锡球飞散的微小气泡。“从试用此次装置的厂商的评测结果来看，与不使用该装置的手工搅拌相比，焊锡球飞散量大约减少了一半”（thinky）。可与每个用于电子部件等表面封装的焊锡膏容器配套使用。如果是市售焊锡膏，可与“最普通”（该公司）的500g容器配套使用。

此次的装置采用自转与公转相结合的独有技术。焊锡容器通过在自转的同时进行公转，可同时进行搅拌和除气泡。基本原理如下。通过利用公转产生的离心力将焊锡膏挤压在容器上，便可除去气泡。不过，只进行公转，就会产生分层现象。因此，还需要容器本身进行自转，这样便可将焊锡膏混合在一起。

搅拌、除气泡只需数分钟即可完成。该装备具备可10级设定旋转速度和旋转时间的功能，因此，可对焊锡的温度和粘度进行微调。这样一来，“还可适用于对温度变化等较为敏感的无铅焊锡”（thinky）。将于2005年7月6日上市。2005年度计划销售300台。

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