在零组件产业方面，超威（amd）去年12月初正式推出 instinct mi300 系列加速器 mi300a 及 mi300x，正式与英伟达（nvidia）展开正面交锋。法人指出，台厂在2024年下半年有机会打入相关高阶abf载板供应链，预期欣兴、南电有望受惠。目前 amd instinct mi300 系列皆采用 amd cdna 3 架构，提供两种规格选择，主要满足特定的ai及hpc需求。值得注意得是，mi300a 在ai算力方面，性能表现与h100上不分上下，甚至略低，但在hpc算力方面，无论是单精度矩阵或双精度矩阵，性能表现显著优于h100，因此有望吸引更多潜在用户，推升ai服务器的使用需求。随着ai应用持续发展，nvidia、amd等ic设计大厂，乃至csp业者都推出各自的ai运算芯片，为了提供更强大的算力，各家厂商都开始导入cowos（chip on wafer on substrate）设计。相关机构表示，藉由先进封装将运算芯片与hbm内存进行整合，使芯片的晶体管数量提高到800亿个以上的水平，连带使乘载芯片的abf载板面积与层数也有所增加，目前高阶abf载板供货商主要为ibiden（4062 jp），台厂预期在2024下半年开始有机会打入，预期欣兴、南电，有望受惠。另外，由于ai server的基板产值有倍数提升，台厂方面，法人分析，台光电原为ai基板的最大供货商，预期在前期推广的阶段，mi300仍会多数选择台光电材料作为主要的材料供货商，用以降低量产后的风险，使台光电仍受惠于市场规模的提升而营运持续成长。此外，法人指出，联茂原与amd保持较为良好的合作关系，若未来其产品达到供货标准，则有望增加高阶产品的出货，为营运新添动能。此外，在基板产值有所提升下，预估基板下游之欣兴、金像电及健鼎等板厂亦能因技术门坎的提高而营运受惠。 来源：中自网

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