由于大尺寸液晶led背光市场的提前到来和led照明市场的快速推进给中国芯片厂带来了巨大的、前所未有的历史机遇。可是由于我们的企业还没有很好地解决自身发展的关键问题，这么好的商机却无法抓住。突破芯片领域的发展，为我国led照明产业做大做强、应对未来激烈国际竞争的必由之路。

在led照明时代渐已到来的今天，大功率对于支撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。那么要提升中国芯片产业的发展，企业都应该怎么做呢？

尽管我过led芯片产业这几年有了长足的进步，但是经过了十多年的发展，还是缺少核心技术，发展不快，产品档次较低，这说明了很多问题。这些问题包括，大部门企业没能有效地组建一个高素质的技术团队、质量团队和管理团队；没能建立一个有效激烈的体系；没能开发出真正属于自己的核心技术。芯片产业面临着人才奇缺，核心技术、管理人员缺乏激情和干劲，人才流动过大，个公司产品质量、技术层次同质化等严重问题。

中国led芯片生产如何走出低端？进军国际照明市场

不改变这个现状，中国led芯片产业很难有打的突破和发展。问题的根源是我们有些企业老板的理念。他们还没有掌握led芯片企业发展的客观规律，还不清楚运作和管理一个芯片厂意味着什么。led芯片厂不是一个纺织厂或手机组装厂。它成功的必要条件是有一个具有创业精神、素质高、有创新能力、能吃苦又有干劲的管理和技术团队。没有这样一支团队，想靠“雇佣军”完成这样的使命是不可能的。靠“雇佣军”，技术的根落不了地，人才无法培养出来，技术开发、质量体系很难建立，没有研发的后劲，更没有真正属于自己的自主知识产权，只能跟着人家的脚步走。

“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带，进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国led产业做大做强、应对未来激烈国际竞争的必由之路，也成为当前中国led芯片企业最为紧迫的历史使命。

目前中国自己生产的led芯片确实大多还处于中低端。尽管目前led在大尺寸背光源、路灯、室内照明等方面的应用好像是如火如荼，但是这里面还有很多技术问题需要解决，成本还很高。比如，由于目前光学设计的问题，光的使用率很低，因此大尺寸液晶背光对led芯片的光效要求就很高，实际上是对led的性能提出了更高的要求。如何与封装厂、背光源厂合作，使得led在背光时的使用效率提高是值得花时间考虑的问题。而室内照明对于成本和设计非常敏感，也有很多值得创新的机会。

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