美国西部时间2019年1月8日~11日，将迎来每年备受关注的ces（国际电子消费展）。
结合前两年的情况来看，2019年整个行业（也可以说整个世界）可能已经处在转型期末，人工智能、自动驾驶等领域有望初步开花结果，智能家居、智能穿戴、机器人、无人机等各种黑科技依然是ces非常重头的部分。
本次展会总面积超过26万平方米，吸引了超过4500家展商的参与。虽然受贸易战牵连，但中国公司的数量仍达到了1213家之多，相当可观。
展商类型方面，根据ces官方统计，本次参展的ai企业达486家，云计算服务204家，机器人企业344家，智能家居1082家，汽车科技673家，vr&ar企业392家，可穿戴产品626家，无线设备1051家，还有无人机、通信、软件等领域的厂商。
以下是结合展会名单、坊间传言以及对整个行业的趋势判断，我们重点梳理了本届ces展有关上游芯片、自动驾驶、机器人厂商热门产品看点。
上游芯片厂商
intel：5g+ai
发布会场馆：mandalay baylevel 2mandalay bay f
时间：当地时间1月7日下午4:00~4:45
展区位置：拉斯维加斯会展中心（lvcc）central hall south #10048展区（c2入口）
本届ces上，除了有关10nm sunny cove架构的更多信息之外，intel还将围绕制程、架构、内存、超微互连、安全和软件六大工程领域战略支柱，聚焦于云服务、物联网、ai和5g等技术，进一步阐述这一技术战略下的产品平台与规划。
amd：7nm zen2处理器和navi gpu
主题演讲场馆：venetianlevel 5palazzo ballroom
时间：当地时间1月9日上午9:00~10:00
元旦前后关于amd全新zen2架构处理器的各种传言层出不穷，据雷锋网了解，amd总裁兼ceo苏姿丰日前在新年贺词中提到了2019年值得兴奋的东西，包括ryzen处理器、radeon显卡及epyc服务器芯片，这次的ces展会很有可能会透露一些7nm zen2处理器和navi gpu的新消息，以及其新计算技术的各种应用。
高通：骁龙855和5g
发布会场馆：mandalay baylevel 2lagoon c
时间：当地时间1月7日中午12:00~12:45
在上月的高通技术峰会上，verizon和at&t以5g转wi-fi移动热点的形式，展示了小型5g信号发射装置的实际运行情况，不出意外，本次ces上高通将重点介绍和展示其5g相关技术，例如骁龙x50 5g基带、骁龙855的基带控制模块等。同时雷锋网大胆猜测，本届ces场馆内的无线网络或许便是以5g转wi-fi移动热点的形式提供。
ibm
主题演讲场馆：venetianlevel 5palazzo ballroom
时间：当地时间1月8日上午8:30~10:00
老牌巨头ibm也参加了今年ces展会，ibm总裁兼ceo ginni rometty将会介绍其在数据中心、云计算、ai和智慧城市等领域的发展。
自动驾驶厂商
来源：行业资讯
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