由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用的强劲需求，2019~2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。

据麦姆斯咨询报道，国际半导体产业协会（semi）近日发布了最新的《全球8寸晶圆厂展望报告》（global 200mm fab outlook），由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用的强劲需求，2019~2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。上述众多应用都将在8寸找到最适合的生产平衡点，未来几年将推升全球8寸晶圆厂产能每月接近650万片。

8寸晶圆需求增长强劲，反映市场许多领域的需求都已有相当稳健的增长态势。semi全球8寸晶圆厂展望报告显示，2019~2022年期间，微机电系统（mems）和传感器相关晶圆厂产能有望增长25%，功率器件和晶圆代工产能预计将分别提高23%和18%。由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，8寸晶圆厂数量和已装机产能不断增长，8寸产业整体表现持续强劲。

semi全球8寸晶圆厂展望报告上一版发布于2018年7月，更新版新增了7座产线，并针对109家晶圆厂更新了160项内容。2019~2022年期间，预计一共会有16座新厂或生产线开始运转，其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的设备转让，还有原本备而不用又重新启动的设备纳入考量，例如sk海力士（skhynix）和三星（samsung）等。

从整个产业来看，由于存储等先进元件的投资计划近期突然走软，造成2019年支出预计将会出现两位数降幅。不过因为使用8寸及8寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现增长趋势，为满足不断增长的需求，8寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计划并不令人意外。

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