日前，据日本经济新闻网（日经中文网）报道，台湾积体电路制造（简称台积电、tsmc）和英特尔将增加2020年的设备投资，增至历史最高水平。三星电子的设备投资预计也比2019年增加。这是因为随着采用「euv（极紫外线）」的光刻设备问世，半导体制造工艺时隔10年正在发生更新换代。虽然新型冠状病毒有可能对投资意愿构成打击，但生产设备企业的优胜劣汰或将加速。

台积电把2020年的设备投资额最多提高至160亿美元。预计比2018年增加5成以上，创出历史新高。英特尔计划2020年投入约170亿美元。三星电子并未透露具体计划，但预计在2019年的26.9万亿韩元（约合人民币1570亿元）的基础上有所增加。

背后存在2个原因。首先是半导体行情的复苏。世界半导体贸易统计组织(wsts)的数据显示，全球半导体市场规模2019年减少13％、降至4089亿美元，到2020年有望转为增长6％。随着5g实用化，广泛产业的半导体需求正在增加。

另一个原因则是制造工艺的更新换代。把电路转印到半导体上的光刻设备的方式正时隔10年发生改变。成为关键的是全球唯一推出最尖端极紫外线(euv)光刻设备的荷兰asml公司。

半导体的电路线宽越微细化，性能越会提高，耗电量也将降低。现在最先进的是7纳米（纳米为10亿分之1米），但要形成如此细的电路，需要采用极紫外线光刻设备。以1台超过100亿日元的高价设备为核心，台积电和三星电子正展开投资竞争。

asml在2019财年（截至2019年12月）的合并营业收入同比增长8％，达到118亿欧元。该公司总裁兼首席执行官（ceo）温彼得(peterwennink)表示，今后将全面量产采用极紫外线的设备，「2020年预计实现销售额和利润双增长」。

随着最尖端的极紫外线光刻设备的普及，周边的半导体制造设备和原材料领域也将发生更新换代。

其象征是涉足测试设备的日本lasertec公司。该公司2019年在世界上首次使检测极紫外线光掩模缺陷的设备实现实用化，股价在1年里涨至4倍。

光掩模是起到犹如照片「底片」的作用的零部件。如果出现细微的缺陷等，半导体的电路就无法正常形成。lasertec的检测设备每台高达80多亿日元，但赢得了大型企业的积极洽购。lasertec预计2020财年（截至2020年6月）的合并净利润比上年增长69％，达到100亿日元。

此外，大型半导体制造设备厂商东京电子和screen控股也将增加应对极紫外线的设备的供货。电路越是变得微细，成形和清洗等越困难。东京电子等希望与半导体厂商携手开发新一代制造设备、提高市占率，甩开竞争对手。

与此同时，行业重组的氛围也在加强。豪雅（hoya）2019年12月对东芝的上市子公司、涉足半导体制造设备的nuflaretechnology尝试发起敌意tob（公开要约收购）。虽然最终并未成功，但在大型半导体厂商加速采购极紫外线相关设备的背景下，豪雅希望借助收购提升乘积效应。

半导体制造工艺的进步将加快相关企业的优胜劣汰。在20世纪，尼康和佳能凭借旧方式的光刻设备席卷世界。但2000年代它们在与asml的竞争中落败。因在极紫外线方式的开发竞争中失败而撤退。

台积电和三星电子正在利用极紫外线光刻设备量产线宽7纳米的半导体。一方面，英特尔在上一代10纳米产品的量产化方面耽误了时间。即使是在半导体3强之中，芯片的开发竞争也在产生差距。各厂商2020年增加设备投资是对更新换代充满危机感的证明。

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