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比亚迪:将加快比亚迪半导体分拆上市
2024-06-10 10:27    3244    中华厨具网

中证网消息,比亚迪在投资者关系活动记录表中披露,在公司市场化发展的战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大的车规级igbt厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。日前,比亚迪半导体引入19亿元战投,投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

今年5月,亚迪发布公告称,控股子公司比亚迪半导体有限供公司以增资扩股的方式引入战投。公告显示,红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,himalayacapital等多家国内外知名投资机构参与认购,合计向比亚迪半导体增资19亿元。对于本次融资,比亚迪方面表示:“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进比亚迪半导体股东结构多元化,提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”

今年4月,比亚迪发布公告称,全资子公司深圳比亚迪微电子的内部重组已于近期完成,已正式更名为比亚迪半导体,并拟以增资扩股等方式引入战略投资。

来源:行业资讯

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