国际半导体设备与材料协会（semi）发布数据称，2020年7~9月全球半导体硅晶圆出货面积为31.35亿平方英寸，较上季度减少1％。除企业业绩恶化、面向数据中心的服务器设备投资告一段落外，此前增加库存产生的影响也显露出来。
这是自2019年10~12月以来时隔2个季度再次出现环比下降。从新冠疫情全面扩大的3月左右开始，半导体厂商因担心晶圆供应停滞而增加囤货。在重启经济活动后的7~9月，半导体厂商的采购趋于平稳。
不过，据光大证券研究指出，各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期。
据了解，各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从-10％上修至2％。台积电2020年9月收入创历史新高，单月营收为1275.84亿元新台币，同比增长24.9％。联发科2020年9月收入创历史新高，单月营收为378.66亿新台币，同比增长61.2％。
此外，中国大陆是2020年全球半导体景气高企的核心驱动力，从时间线上来看，2020年上半年，疫情影响下半导体下游如移动终端等需求有所疲软，但因疫情带来的口罩机、额温枪、红外成像仪等疫情标签需求快速上涨，口罩机用igbt厂商、额温枪用mcu厂商、红外成像仪厂商业绩均有较好表现。同受疫情影响：居家办公产品如笔电、平板电脑、云视频等需求快速增长，相应带动存储类和服务器类公司业绩大幅上扬。2020年下半年：疫情好转下，原2019年预期需求向好的5g手机、消费类产品需求逐渐恢复，电源管理产品、功率器件等需
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