央广网深圳12月30日消息（记者黄倩 通讯员李沐纯 刁雯蕙）作为深圳市十大新型基础研究机构之一的深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）今天（30日）举行开园仪式及重大项目签约。电子材料院园区落地深圳市宝安区龙王庙工业园，是宝安区首个应用型基础研究产业园，建成后将成为集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间。
为面向国家战略需求和科技前沿热点，加强深圳市基础研究与应用，电子材料院由中科院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建，聚焦高端先进电子封装材料，旨在推动高端电子材料国产化“突围”。据了解，电子材料院园区总体规划建筑面积4.3万平方米，分二期建设。目前完成一期约23000平方米建筑的改造和装修，已有5条电子材料中试线及检测平台入驻，可满足200人以上科研、办公等需求。二期规划建筑面积约20000平方米，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能。
深圳市副市长聂新平在开园仪式致辞中表示，近年来，深圳在先进电子材料领域加强前瞻布局，在5g关键材料、先进电子封装材料等方面取得了比肩国际的领先成果。希望电子材料院围绕国家和深圳产业发展需要，进一步加大平台建设和人才培育引进力度，继续攻坚高端电子材料研究领域。深圳市政府将进一步加大支持力度，为电子材料院建设和高端电子材料科技产业发展营造更好环境。
中科院深圳先进技术研究院院长樊建平对深圳市、宝安区长期以来给予电子材料院的关心与支持表示感谢。他表示，依托深圳先进院14年的科研基础，园区的建设既为深圳市和宝安区强化创新驱动、推进关键核心技术攻关和产业化提供了重要抓手，也为对接粤港澳大湾区发展战略提供了平台保障。未来，深圳先进院将继续支持电子材料院做大做强，落实中科院战略规划，致力于高端先进电子材料国产化，成为综合性国家科学中心的有力支撑。
开园仪式现场，电子材料院分别与广东风华高新科技股份有限公司、常州强力电子新材料有限公司进行重大项目签约。其中，电子材料院与风华高科将围绕先进电子元器件材料成立联合创新中心，共同搭建科技攻关和产学研用的多元化合作平台，进一步推进关键电子材料与技术攻关；与强力新材将成立先进电子封装材料联合攻关体，探索产学研合作模式，助力攻关集成电路材料核心技术，加速推动我国先进电子封装材料的技术研究与应用。
据介绍，目前，电子材料院已组成包括院士、国家级人才、研究员、高级工程师等在内的318人研发团队，发表高水平论文124篇，申请专利108件，pct12件，已建成先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等6个国家、省、市级实验室。
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