1月28日，工信部发布公告称，有关单位提出申请筹建一个全国集成电路标准化技术委员会(简称“tc”)，以完成集成电路产业标准制修订工作。

一位长期专注集成电路标准化工作的人士对记者表示，这意味着中国开始统筹化地推进集成电路标准化工作。在中国多家集成电路企业被列入美国实体清单后，国际上很多技术标准组织都无法与它们合作，这让国家和集成电路产业真正意识到，积极参与国际标准化工作的重要性，而缺乏标准也一直是产业的短板之一。

为广泛听取社会各界意见，工信部将筹建申请材料予以公示，截至日期2021年2月27日。根据筹建申请书，tc拟负责集成电路专业领域内标准化的技术归口工作，制修订的标准是国际性质的。

以往中国的半导体领域，从产业链上游材料、设备、设计eda、到制造代工全都是跟随国外产业的标准和关键设备，尽管实现了全球化产业融合，但也使我们的产业链条被他国牢牢把控。

比如，如果生产一个5nm芯片，要经历2000多以上的步骤才能实现，其中很多工艺、ip等都被主要几家巨头所把握，即使小小的改动，也最终是牵一发而动全身，各个环节都要重修修改优化，经过国外巨头的修改适配流程工艺ip才能通过生产。

现在中国为了实现产业生态的可持续发展，将制定我国的半导体标准，主要的参与单位是芯片企业，大学，涵盖了从设备、工艺、材料、代工到终端产品的各个环节的主体。除了几个明星企业，我们还看到长存，长鑫，华虹，长电，上微，中微等企业。

而此次委员单位有90家，包括海思半导体、中芯国际、兆易创新、中兴微电子等芯片供应链企业，以及腾讯、中国移动、小米等用户端企业。委员单位中还包含数家科研院所、高等院校以及检测认证机构，还有集成电路大基金。

tc的秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院，目标是建构一个明确的集成电路标准体系框架。根据筹建申请书，框架以产业链为基础，涵盖产业上游的材料和设备、制造过程中的“设计、流片、封测”、集成电路封装、产品配套应用等领域。

tc业务范围包括在设计、研制、生产和应用中涉及的国家标准、行业标准，为其他专业标准化委员会和技术组织制定相应的产品/行业相关的集成电路标准提供标准支持。上述人士表示，委员会一方面是管理维护集成电路产业相关的标准体系，另外一方面是组织国内力量深度参与国际标准化工作。

在标准体系的框架中，一个多次被提及的领域mems技术。该人士认为，这是因为该技术的工艺与集成电路制造工艺高度相似，所以统一放在委员会工作中。mems技术涉及应用广泛且多为高端工艺，包括车规级传感器、激光雷达等。

国务院曾在2014年6月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调在集成电路重大创新领域加快形成标准，充分发挥技术标准的作用，又在2020年印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中，进一步提出加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系。

根据筹建申请书，一直以来集成电路的标准化工作主要由sac/tc78/sc2全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会负责，受分标委组织结构和人员规模、委员单位综合实力、行业代表性和影响力的限制，这种二级管理下的标委会工作组织和结构，其专业能力、响应技术创新的速度等远不能与当前国内集成电路产业发展需求相匹配。

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