日前消息，台积电2023年第一季度营收不及预期，开始修正营运蓝图。据传，其在台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划，都将全面放缓。此策略对台积电来说，可能是很好的安排，在需求低迷与通胀压力下，短期可降低建置与设备折旧等高昂成本费用，同时产能闲置危机也大减。不过这或将冲击全球设备、材料供应链。

市场需求疲软，台积电扩产全面放缓近段时间，半导体行业不断传出扩产放缓与减产的消息，比如美光、sk海力士、三星电子等。就在上周，三星电子公布了惨淡的一季度报告，营业利润同比暴跌95%。本来坚持一直不减产的三星，也宣布削减存储芯片的产量。日前，台积电也公布了2023年3月及一季度的营收报告。3月创下17个月业绩新低，合并营收约为新台币1454亿元，较上月减少了10.9%，而较去年同期减少了15.4%。2023年1至3月台积电累计营收约为5086.33亿元新台币，环比减18.68%，同期增加3.6%。低于分析师预期的5126.9亿至5372.5亿元新台币的区间。台积电3月及一季度业绩不佳的原因，主要是终端市场需求疲软，以及客户进一步库存调整。此外，分析师预估，台积电第二季度季减幅度更大，从原本的4%上调至5-9%。由此，台积电扩产及建厂速度也开始放缓。据台媒报道，台积电高雄厂建设计划出现了变故，原定于今年1月开标的高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随着延后。此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。台积电在高雄规划有两座晶圆厂，包括7nm及28nm厂。此前，7nm厂因为智能手机和个人电脑市场需求疲软影响有所调整。在去年11月份，台积电就表示高雄厂已正式动工建厂，按计划将于2024年实现量产，不过如此一来，量产时间估计延后。台积电3nm制程的扩产进度也在放缓。2022年12月9日，台积电南部科学园区3nm工厂宣布正式量产，据介绍，3nm原先目标在今年中月产能达到6万-7万片/月，但目前月产能约4万片，下半年可能最多到5万多片。目前来看，台积电除了美日两地的新厂在继续建造，中国台湾地区扩产和建厂进度将全面放缓。据称，目前已有厂房工程承揽与厂务、设备机台与材料等从业者，收到了工程进度与拉货延后半年至1年的通知。另外，供应链消息，台积电已向国内外设备供应商修正了2024年订单，2024年资本支出有可能较今年下滑双位数百分比。

减少资本支出，上游设备、材料或受影响今年1月初，业界认为，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等驱动下，台积电今年资本支出有望逼近400亿美元。然而如今，分析师普遍认为，受智能手机、pc等需求恶化影响，台积电今年营收恐难增长，资本支出可能会落在300亿美元以下。扩产放缓，资本支出减少，这意味着上游设备、材料能够拿到的订单也将随之减少。台积电主要的原材料供应商和设备供应商有哪些呢？根据其2021年度报告，台积电原物料供应商多是国际大厂，其中以日本企业居多，主要涉及硅晶圆、制程用化学原料、黄光制程材料、特殊气体、化学机械研磨材料等。比如硅晶圆，其供应商主要有台胜科、环球晶、日本信越半导体、德国世创电子材料、韩国sk、日本胜高，这六家原材料厂商产能合计占全球供应链的90%以上。台积电的设备及零部件供应商，有大家熟知的asml、应用材料等，还有弘塑科技、家登精密等。弘塑科技是半导体湿制程设备供应商，主要产品是金属蚀刻设备、金属化镀设备、8英寸及12英寸单芯片旋转清洗设备等；家登精密是光罩盒与晶圆载具供应商。台积电扩产放缓，无疑对这些材料、设备供应商接下来的营收造成影响。不仅如此，事实上，在当下，市场需求低迷，芯片大厂相继减产的情况下，预计今年整个半导体材料和设备领域的出货情况都会有所下降。上个月，国际半导体产业协会（semi）就已经发布预测报告，其数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元。报告指出，2023年的下降的原因主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。不过semi认为，到2024年，全球晶圆厂设备支出将同比增长21%，恢复到920亿美元。支出复苏的原因，一定程度上是因为2023年半导体库存调整结束，以及高性能计算和汽车领域对半导体的需求增加。台积电、铠侠、美光、sk海力士、三星等晶圆代工及存储芯片大厂减产或者扩产减缓，对原材料的需求减少，可想而知也是很明显的，比如硅晶圆。存储芯片是硅晶圆厂最大的订单来源，作为存储芯片市场份额遥遥领先的厂商，三星此前宣布减产，对于其环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆供应商来说，已经是不小的打击。据韩媒报道，三星将以pc内存ddr4等通用产品为中心推进减产。行业人士透露，比起平泽线，三星更计划以华城校区的dram生产线为中心进行减产，预计将在华城线进行最少3~6个月的减产。三星电子在华城和平泽共运行6条dram生产线，在华城主要生产ddr4等通用产品，在平泽主要生产尖端工程和ddr5、lpddr5等最新产品。业界认为，三星的dram生产量将比去年减少20~25%左右。如今，全球最大的晶圆代工厂也宣布扩产减缓的计划，这对于环球晶、台胜科等硅晶圆供应商来说，无疑是雪上加霜。不过从诸多情况来看，无论是存储芯片厂商，还是台积电等晶圆代工厂商，减产或者是扩产放缓，都是短期情况。市场需求以及产能扩建，有望在今年下半年，或者明年迎来复苏。

整体而言，从去年下半年至今，因为终端市场需求低迷，三星、台积电等芯片大厂在今年一季度营业收入出现大幅下滑。为了应对当前的情况，纷纷开始放缓扩产计划、减少产量。短期内芯片大厂减产，无疑将会给上游材料、设备供应商带来影响。

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