今年3月底，士兰微宣布拟与关联方国家大基金二期共同出资21亿元增资子公司成都士兰，其中，士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元；5月19日，双方签署了相关的增资协议，并于5月29日迎来新进展。

根据天眼查数据显示，成都士兰发生工商变更，大基金二期成为成都士兰的第二大股东，持股比例为23.9%。本次增资后，成都士兰的股权结构如下：

据了解，2022年10月，士兰微公布65亿定增申请预案，其中，士兰微拟使用募投资金11亿投向汽车半导体封装项目（一期），该定增申请已于今年3月初获受理。汽车半导体封装项目（一期）总投资30亿元，由成都士兰主导，本次增资资金21亿元将全部用于建设该项目，预计需要两到三年完工，项目达产后，可新增年产720万块汽车级功率模块。

值得注意的是，大基金二期已经四度增资士兰微旗下子公司。除了本次增资成都士兰，大基金二期此前三次分别出资6亿元、5亿元、6亿元，具体情况如下：

本次双方的合作标志着士兰微与大基金二期在产业链中的合作进一步加深，符合士兰微目前新能源市场发展战略，增资事项落实后，将为士兰微实施这一战略提供重要的资金保障，有利于其适时抓住当前新能源汽车领域的发展契机。

当前，汽车半导体既面临结构性缺芯等挑战，也迎来了车规级半导体技术革新的机遇。随着全球汽车电气化进程的提速，sic、gan等第三代半导体技术的不断突破，汽车功率半导体领域重新迸发商机。从市场需求的增长趋势以及汽车相关产业链的高度整合与协同不难发现，在新能源汽车大潮下，相关企业都期望抢占汽车功率半导体市场的新一波红利。

士兰微是国内领先idm功率半导体厂商，拥有特色工艺与技术，覆盖芯片、功率器件、mems传感器、光电器件等，积极推进集成电路、功率器件、功率模块、mems 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。化合物半导体市场在3月份的报道中指出，士兰微在汽车半导体领域具备技术、产品和产能等全方位的优势。

其中，在第三代半导体方面，士兰微参股公司士兰明镓建设的sic芯片产线已于去年第四季度初步通线，月产能为2000片6吋sic芯片，预计年底将可达6000片。产品方面，士兰明镓已完成第一代平面栅 sic mosfet 技术的开发，且已将sic mosfet 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。

另外，65亿定增募投项目也包含一个sic项目——sic功率器件生产线项目。该项目总投资15亿元，拟使用募投资金7.5亿元，主要生sic mosfet、sic sbd芯片产品。项目达产后，将新增sic mosfet芯片12万片/年、sic sbd芯片2.4万片/年的生产能力。

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