近两年，不论是海外被动元器件厂商，还是国内被动元器件厂商，都在积极有效地扩大高端应用领域被动元器件的产能，希望在5g、汽车、光伏、智能消费类终端、工业4.0等增量市场占据更多话语权和市占率。

作为电子行业的基石，被动元器件不仅在传统应用领域的电路中默默发挥着作用，在5g、新能源汽车、光伏等新兴领域更是承担着重要职责。哪些被动元器件类别会在未来的各个细分应用领域保持高增速，行业头部厂商又在哪些领域做了深入布局、推出了哪些高性能产品？近期，受电子发烧友网采访邀请，村田（中国）投资有限公司战略企划部市场总监桥本武史先生分享了村田在各领域相应的布局、各类别产品的工艺材料技术积累以及后续重点赛道的规划。

巩固移动通信领域优势，积极布局环境和健康赛道作为“电子行业的创新者”，村田的元器件产品在移动通信、汽车领域有着广泛的应用并保持着领先优势。对于通信市场，采访中桥本武史先生预计，“未来网络将从5g逐步发展到beyond 5g，甚至6g的超高速通信。支持网络连接功能的部件需要高性能和高可靠性，连接终端数量的增加和处理能力的提升势必带动元器件产品需求的增加。设备方面来说，为了采集各种信息并将其数据化，可以预计，未来设备的可穿戴化进程也会进一步推进，与之相关的小型化、高性能组件和模块的需求增加，低功耗、高功率的技术需求也会增加”。这些终端设备中有着大量mlcc、电感、滤波器、射频模组的应用，这些应用对于器件/模组的小型化、低功耗和低损耗等性能需求迫切。村田一直在巩固mlcc、电感、saw滤波器等主要产品的小型化，低功耗，低损耗优势。同时，村田还在开发能够应对各种通信标准的模块、传感器技术，如超小型高度集成的uwb室内定位系统及模组、超小型高传输效率的wi-fi/bluetooth模组、特有陶瓷技术rfi升级版释热电红外传感器等等。据悉，高频通信方面村田收购了拥有“xbar技术”的美国resonant inc.公司，和拥有可以降低rf电路功耗的“数字et技术”的eta wireless公司。这些差异化的技术能力通过并购整合进村田，进一步提升在行业内的领先优势。与此同时，村田也积极布局环境和健康领域，对环境问题、疾病的预防和治疗等方面提供有价值的解决方案。小尺寸、低功耗和高可靠性的元器件在可穿戴健康设备、医疗设备和智慧医院应用里有着很大的用武之地，村田目前已经渗透到智慧医疗的发展变革浪潮中。

紧抓汽车市场c.a.s.e.潮流，持续增强车规元器件硬实力汽车市场自然是元器件厂商抢夺的重点市场，车载市场的客户对产品的广泛性和安全性有着很高的要求，高品质是元器件进入汽车市场的门槛。桥本武史先生表示：“当前，中国的汽车市场正掀起一股c.a.s.e.潮流（即“connectivity联网”、“autonomous自动化”、“sharing and service分享与服务”，以及“electric电动化”的缩写，是当下汽车行业发展的四大主流趋势），处于百年一遇的变革期。村田自成立之初就十分注重高品质，秉承传统“匠人精神”，洞悉c.a.s.e.带来的市场变革，凭借高可靠性的产品系列，满足客户不断变化的需求，提供双赢的解决方案”。具体来看，以车载市场热门产品mlcc为例，车载等级mlcc需要提供20年以上的使用寿命。为了提高品质，即使是同尺寸、同容量的mlcc，车载mlcc也需要更先进的技术和严格的生产体制，技术门槛非常高。桥本武史先生介绍，村田的车载mlcc产品的开发和生产措施均以“零缺陷”为目标，致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术。这一技术可以实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等，在村田最新的mlcc中，层叠数已经能够达到数百层。熟悉mlcc生产制作过程的都知道陶瓷片在烧结后大幅收缩是一大难点，如果单纯地做薄陶瓷介质和电极，烧结时的收缩会导致整体破裂。为了在印刷好电极的状态下，并在烧结后得到理想状态的元件构造，这需要相当的技术实力和经验。这方面村田也积蓄了丰富的相关技术经验。制备工艺的积累是一方面，在材料技术方面村田也积累掌握了丰富的经验，桥本武史先生表示，例如在电感的材料技术方面，村田掌握有铁氧体材料、金属类材料等技术，以及相应的材料技术、绕线法、叠层工艺等，通过这些村田特有技术的组合，能够开发生产出适合各种市场需求的产品。“多年车载市场经验累积的可靠品质，致力于从陶瓷材料的研究到产品开发的全程管理，以及不断提出满足未来趋势需求的产品方案，这些都是村田保持技术优势的秘诀。”桥本武史先生这样总结道。其实除了mlcc，村田还提供各种推动车载网络进步的产品。其中，代表性产品包括静噪元件之一的共模扼流圈（cmcc），以及用于poc（power over coax - 将信号线与电源线合并为一条线的技术）的电感器。此外，作为将硅基传感器应用于汽车安全技术这一领域的先驱，村田的高灵敏度低重力加速度传感器和倾角传感器在车载市场也有着广泛应用。

作为电子元器件领域的“创新者”，村田一直在针对不同的市场应用不断开发满足更高需求的新产品。比如近期就是公开了创新开发的一款在0603m尺寸中具有超大静电容量10µf的多层陶瓷电容器产品；以及体积小、厚度薄，但仍然能确保高电压负载所需的爬电距离（10mm）的电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“eva系列”等等。凭借深厚的工艺技术积累和材料技术积累，村田的元器件产品在移动通信、汽车领域得到广泛的应用并保持领先优势。桥本武史先生表示，除了在通信和汽车等传统优势领域会持续发展维持巩固优势之外，村田还将目光进一步投向环境和健康领域、工业4.0领域，通过高品质产品，不断创造价值。

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