在ai大模型爆火的当下，gpu被疯抢，连带hbm内存芯片也在一片寒冬的存储市场脱颖而出，成为三大原厂积极扩产的目标，并持续在该领域发力。

hbm是什么？

hbm（高带宽存储器， high bandwidth memory） 是一款新型的 cpu/gpu 内存芯片，是由 amd 和 sk hynix 发起的基于 3d 堆栈工艺的高性能 dram，适用于高存储器带宽需求的应用场合。hbm 以位元计算，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟，目的实现大容量，高位宽的 ddr 组合阵列，目前hbm 占整个dram 市场比重约 1.5%，为新型高性能存储产品。

由于ai 大模型处理数据的吞吐量呈指数级增长，需要应用并行处理数据的 gpu 作为核心处理器，gpu搭载的内存芯片带宽关联 gpu 数据处理能力，高带宽的内存芯片可以为 gpu 提供更快的并行数据处理速度，对gpu的性能起到了决定性作用，hbm也顺势迎来发展机遇。

一系列配套性能自然决定了hbm的需求正不断飙升，三大存储原厂也看到了机遇，陆续决定扩产。

三大原厂积极扩产

据trendforce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂hbm市占率分别为sk海力士50%、三星约40%、美光约10%。此外，高阶深度学习ai gpu的规格也刺激hbm产品更迭，2023下半年伴随英伟达 h100与amd mi300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格hbm3的量产。

sk海力士方面，正在扩建hbm产线，计划将hbm产能翻倍，扩产焦点在于hbm3。据韩媒消息，sk海力士正在准备投资后段工艺设备，扩建封装hbm3的利川工厂，预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，sk海力士在去年6月已率先量产了dram hbm3，且已供货英伟达的h100。另据business korea报道显示，英伟达已要求sk 海力士提供hbm3e样品，后者正在准备出货样品。

hbm3e是dram hbm3的下一代产品，目前sk海力士正在开发，目标明年上半年量产。

三星方面，据韩国et news消息，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大hbm产能，目标是到2024年底将hbm产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。

美光方面，3月份的时候就宣布旗下第二代高带宽存储器（hbm2）即将开始出货。hbm2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中。

价格是传统dram的2~3倍

价格方面，目前hbm的价格比较昂贵，原本就是传统dram的2~3倍。而在2023年开年后，随着三星、sk海力士的hbm订单快速增加，之前另有消息称hbm3较dram价格上涨5倍。需求方面，由于谷歌、苹果、微软等科技巨头都在筹划扩大ai服务，hbm需求自然水涨船高。

业内预计，明年三星与sk海力士都将进一步扩大投资规模。，“但若想满足未来需求，三星、sk海力士都必须将产能提高10倍以上。

trendforce表示，从高阶gpu搭载的hbm来看，英伟达高阶gpu h100、a100主要采用hbm2e、hbm3。随着英伟达的a100/h100、amd的mi200/mi300、谷歌自研的tpu等需求逐步提升，预估2023年hbm需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。

国盛证券指出，hbm最适用于ai训练、推理的存储芯片。受ai服务器增长拉动，hbm需求有望在2027年增长至超过6000万片。广发证券也补充，hbm方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流ai训练芯片的标配。

omdia则预计，2025年hbm市场规模可达25亿美元。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。