根据市场调研机构yole intelligence最新报告显示，2022年mcu总收入市场份额前十中，恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三，第四、第五是意法半导体和microchip，随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、silicon labs和华大半导体。

结合之前mcu的排名情况可以发现，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体和microchip五家厂商多次霸占前五的位置，这五家厂商占据全球mcu市场超80%的份额。

全球mcu市场格局

事实上各机构的统计会略有不同，排名情况我们只做参考。根据研究机构ic insights此前发布的2021年全球前十大mcu厂商的排名，排名前五的厂商依次是恩智浦、microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌，第六名到第十名依次德州仪器、新唐、罗姆、三星和东芝。

而根据the omdia research的数据显示，2021年全球前十的 mcu厂商榜单中，排名前五的厂商依次是恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌、microchip，第六名到第十名则依次是德州仪器、新唐科技、兆易创新、三星、silicon labs。

在全球mcu市场中，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体和microchip可以说是稳居前列。

恩智浦前身是飞利浦的半导体业务部，由飞利浦在1953年创办，2006年，飞利浦将半导体业务卖给了荷兰的一个私募财团，恩智浦半导体公司正式成立。2015年，恩智浦收购了飞思卡尔，完成收购之后，恩智浦成功跻身全球半导体前十行列。2016年，恩智浦首次挤下瑞萨，成为全球最大的mcu供应商。之后一直保持领先位置。

瑞萨成立于2003年，在过去十年中，早期的五年里，瑞萨一直是全球最大的mcu供应商。近几年里，瑞萨仍然在mcu领域占据领先的位置。

据瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼中国总裁赖长青此前公布的市场数据，事实上，2022年瑞萨电子在全球mcu市场份额排名中，居于全球第一的位置，在汽车mcu市场，份额高达30%，同样位居第一。（根据yole intelligence，恩智浦、瑞萨和英飞凌2022年的市场份额占比都为18%，中间有0.5%的误差，这也能看出，三者的市场占比其实相差不大。）

英飞凌的前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立发展。英飞凌的主要产品mcu，在汽车上有着广泛应用，包括车身动力总成、车身控制、通信娱乐系统、安全辅助驾驶等。客户包括博世、大陆、安波福等tier1厂商以及一些汽车厂商。

意法半导体成立于1987年，microchip成立于1989年，长时间的探索和积累，使得这两家公司在mcu领域各具优势，并一度保持领先地位。

在国内市场，兆易创新出货量多年来保持领先。兆易创新于2013年正式推出首款mcu产品，随后先后推出全方位覆盖高中低端市场，涵盖入门级、主流型和高性能开发应用需求的产品系列。2022年取得进一步的突破，正式推出了首款车规级mcu。根据电子发烧友此前的整理，在国内上市公司中，2022年兆易创新营业收入以28.29亿元排名第一。

华大半导体于2016年成立mcu事业部，并在2021年更名为小华半导体。据小华半导体市场部产品总监 张建文近日介绍，小华mcu产品系列涵盖静、动、智、车四大系列，分别对应超低功耗mcu、电机控制mcu、通用控制mcu、汽车电子mcu，面向工业、汽车、家电和物联网。

mcu的近况及发展前景

从目前的情况来看，全球mcu市场汽车电子的规模最大，其次是工业控制，两者占到mcu市场接近60%，之后依次是计算机、消费电子等。国外主要的厂商，恩智浦、microchip、瑞萨电子、st、英飞凌等的产品也主要以汽车和工业为主。

在过去几年时间里，mcu经历了很大的波动，从前期需求旺盛，价格飞涨，到随后需求低迷，价格持续下跌，库存高企。yole intelligence的最新报告显示，全球许多经济体仍在经历疫情大流行后的复苏和调整过程，这对半导体市场的影响仍在，预计2023年mcu出货量较2022年下降近10%。

不过，产品的结构发生了重大转变，转向更先进、价格更高的产品。这预计也将使得mcu的平均销售价格同比上升12%，收入预计将增长2%。

在今年早些时候，英飞凌就表示，半导体市场的分化明显，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求仍然强劲，消费产品的需求则出现周期性放缓。随着电动出行和adas持续增长，客户更愿意签署产能保留协议或下更长的承诺订单，以确保半导体供应。

英飞凌也在今年3月宣布，与台湾联华电子就车用mcu签订长期合作协议，扩大英飞凌mcu在联电的产能，以扩展车用市场。

近些年，各厂商将产品、产能更多的向汽车、工业转型的情况，在中国市场表现更为明显。比如兆易创新，其mcu产品更多的应用于消费电子领域，但2022年其mcu产品在工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，且在汽车前装应用领域亦实现良好成长。

日前，华大半导体有限公司副总经理刘劲梅介绍，华大2017年就把发展汽车芯片当成主攻方向，经过这么多年的推进，今天芯片国产化已经进入到了新的阶段。她认为，一些低端芯片已经基本解决，一些高性能的芯片也在解决中。一些优秀的芯片厂商，已经开始跟车厂一起开始做芯片解决方案，直接和车厂沟通确定基本的方案然后由tier1厂商实现。

整体而言，当前mcu的出货情况仍然没有迎来上涨，不过mcu的市场需求分化明显，汽车、工业领域需求仍然强劲。国内外厂商都较多的将产品转向汽车等市场，对于企业来说，虽然出货量仍然在下滑，不过因为产品结构变化，价格价高的产品出货更多，整体收入却呈现增长。而在国内，近些年各厂商从消费电子向汽车领域的转型更为明显。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。