近日，英伟达dgx系统副总裁兼总经理charlie boyle回应了该公司gpu产量受限的问题。
charlie boyle表示，当前gpu（短缺）并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，gpu的主要瓶颈在于封装。
据悉，目前英伟达a100、h100 gpu完全由台积电代工生产，并使用台积电先进cowos封装技术。台积电则表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。
此外，随着台积电cowos产能严重吃紧，市场传来英伟达gpu封装订单外溢到其他厂商的现象。
知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为英伟达 a100、h100 gpu 2.5d封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者amkor technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
2022年12月，三星成立了先进封装（avp）部门，抢攻高端封测商机。知情人士表示，如果英伟达认可三星2.5d封装制程的良率，未来可能会将一成的ai gpu封测订单下单给三星。
全球市场研究机构trendforce集邦咨询今年6月调查显示 ，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，台积电于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，英伟达在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
来源：中自网
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