央广网杭州9月10日消息（记者尚天宇通讯员陈航）9月8日，常淳科技正式投产暨总部未来工厂投资签约仪式在淳安经济开发区康盛园区举行。
签约仪式现场（央广网发淳安县委宣传部供图）
常淳科技一期半导体芯片及存储智慧化未来工厂项目，总投资5亿余人民币，建设厂房面积3万平方，主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片,以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产。项目建成后形成年产1200万个固态硬盘(ssd)和电脑内存（dram)的生产能力，产品具有性能优异、稳定、兼容性高等特点，投产后实现年工业产值10亿元。二期为半导体总部未来工厂项目，总投资10亿人民币，将建设总部行政大楼、制造中心、研发中心、配套公寓等配套，总建筑面积超20万平方，打造一个集研发、生产、销售于一体的半导体总部未来工厂，可实现年工业产值20亿元以上。
常淳科技是淳安经济开发区瞄准生态敏感型产业智能制造类的标志性项目之一。淳安经济开发区管委会负责人表示，“常淳科技的正式投产，体现了客商对淳安优越的营商环境和一流的增值服务充分信赖和高度认可。我们将以最大诚意、最优服务、最实举措，全力保障常淳科技在淳项目建设和业务发展，双方一道携手奋斗、共同努力，实现更高水平互利共赢。”
近年来，淳安经济开发区积极探索高质量发展之路，其中数字经济、智能制造等生态敏感型产业成为继水饮料、大健康产业后的重点主攻方向，目标三年内培育引进了一批在业界有影响力的龙头企业和“单打冠军”，为淳安打造中国式现代化的区县范例蓄势赋能。
来源：央广网
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