近日，中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（sic）8英寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。
据科技园公司介绍，该项目的总投资额预约港币69亿元，按规划通线、扩产，于2028年达到年产量24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过港币110亿元，并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来中国香港的就业职位。包括芯片及微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。
资料显示，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，致力于满足汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（sic）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。
科技园公司表示，公司一直致力推动中国香港的“新型工业化”进程，打造世界领先的微电子生态圈。现时科技园已建设了完善的微电子硬件设施，包括传感器封装集成实验室（sensor lab）、异构系统整合实验室（hi lab）及硬件实验室（hardware lab），这些设施能支援芯片相关的设备和系统以至产品的设计、原型制作及试点生产的完整流程。位于元朗创新园的微电子中心预计于2024年启用，将配合科技园公司多项基础建设，加速微电子研发及中试。
去年，中国香港特区政府创新科技及工业局公布的《香港创科发展蓝图》明确指出，应加强支持具策略性的先进制造产业发展，譬如半导体芯片，促进香港“新型工业化”的发展。
来源：中自网
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