据yole报道，尽管 mcu 市场在 2022 年年底表现强劲，但预计 2023 年上半年将出现下滑，下半年将逐渐恢复，更换周期与大流行驱动的峰值有关。通货膨胀和全球冲突持续存在，但潜在衰退的迹象正在减弱。

yole预计，2023 年 mcu 收入将小幅下降至 229 亿美元，复合年增长率预计为 5.3%（2022-2028 年）。尽管 2023 年将面临挑战，但通货膨胀和被压抑需求的减少预计将刺激增长，到 2028 年将达到约 320 亿美元。预计 2023 年平均售价将小幅增长，全年保持历史最高水平，然后逐渐下降2024 年和 2022-2028 年平均售价复合年增长率为 2.3%。

yole表示，全球mcu出货量受益于2023年下半年的强劲增长，但上半年的疲软预计将导致下降至265亿颗。2022年至2028年的短期mcu市场因全球地缘政治而面临不确定性，而在自动化和连接性的推动下，mcu的长期需求依然强劲，预计到2028年将增长至超过367亿颗。

yole提供的数据指出，2023年，mcu平均售价预计将小幅上涨，并全年保持在历史高位。由于供应链中断而转向价格更高的 mcu 可能会成为新常态。4/8/16 位市场份额的下降速度比预期更快，在 risc-v 架构和对高级功能的需求的推动下，大部分增长发生在 32 位领域。到 2028 年，按收入计算，4/8/16 位市场份额预计将降至 33% 以下。

在排名前五的mcu 细分市场中，按收入计算，汽车预计到 2023 年将占 mcu 市场的近 39%，而工业和其他领域仍保持在 24%。与此同时，由于强劲的嵌入式安全趋势，智能卡/安全 mcu 预计将达到 14%。另一方面，由于设备更换率较低，消费者细分市场预计将下降至略高于 11%，个人数据处理比例将下降至 5%。

总结而言，2023 年，汽车行业将继续成为 mcu 收入的重要推动力，从而带动整体 asp 的增长。与此同时，工业和其他应用将保持稳定的份额，而智能卡/安全 mcu 预计将在强劲的嵌入式安全趋势的推动下增长。然而，消费者细分市场将略有下降，个人数据处理也将减少，这主要是由于设备更换率有限。此外，mcu市场之前的供应链挑战似乎已经得到解决。

emea mcu 供应商主导市场，但中国大陆增长强劲

领先的mcu 设计商，包括英飞凌、瑞萨和恩智浦，展开了激烈的竞争，彼此之间的差异微乎其微。恩智浦继续保持其在汽车mcu市场的主导地位。随着 covid-19 大流行过渡到流行阶段，mcu 供应商一直在全球范围内调整其策略。竞争格局保持稳定，小型供应商数量不断增加，尤其是在亚洲市场。

中国主要oem厂商已进入半导体行业，特别关注mcu制造。它们的增长是由智能家居生态系统、汽车行业的需求不断增长以及人工智能在各种应用中的采用推动的。这些公司积极参与芯片设计，以加强供应链控制。此外，内部 mcu 开发可实现自给自足。为了巩固这些公司的地位，这些中国公司进行了大量投资。

能源效率仍然是主要特征，同时也追求高性能

边缘计算和物联网(iot) 的兴起导致对功能更强大的混合 mcu 作为复杂片上系统 (soc) 和微处理器单元 (mpu) 替代品的需求增加。多核处理器变得越来越普遍，高性能mcu占mcu市场收入的30%。

令人惊讶的是，尽管预测会过时，但随着价格效率差距的缩小，4/8/16 位 mcu 预计将与增长更快的 32 位 mcu 一起继续增长。这些更简单的 mcu 在特定应用中作为经济高效、低功耗的解决方案仍然很受欢迎。

在对卓越性能、效率和集成的需求的推动下，mcu 正在进入高级节点领域。这种转变提供了微处理器和 mcu 之间的选择，使能源效率与先进节点保持一致，以满足新兴技术的需求。

在非易失性存储器领域，28nm以下的eflash（嵌入式闪存）出现了缩放挑战，从而带来了成本挑战。这促使人们探索替代嵌入式非易失性存储器 (envm)，例如 pcm、rram 和 mram。这些 envm 有望实现更高的密度和效率，并被从 28/22nm 一直到 16nm 的领先厂商所采用，未来的路线图目标是 10nm 以下的尺寸。

mcu 封装传统上以引线键合和倒装芯片等架构为主，只有一小部分过渡到晶圆级封装。

在开源架构领域，risc-v正在挑战arm在嵌入式核心ip领域的主导地位。未来五年，risc-v 预计将快速增长，虽然它可能不会取代 arm，但它将减缓 arm 的增长，特别是首先影响成熟或遗留技术。向 risc-v 的过渡会带来成本，例如开发新技能和管理第三方依赖项。

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