环隆电气(usi)近日指出该公司高亮度led(high-brightness light emitting diodes;hb-led)车灯模块接获多笔欧洲、日本等原厂一线供货商(tier one supplier)的订单,预计今年出货量可达百万套模块,2007年模块出货量更可望突破200万套。环隆电气指出,由于汽车电子市场在设计制造、品质认证,或是销售渠道等的进入门槛较高。因此,环电在车灯市场方面,除了具备led软硬板模块(pcb & flexible pcb module)的工艺能力,也自行开发高亮度led厚膜ic封装技术,并结合上下游策略联盟,以提供客户完整的设计制造解决方案。此外,该公司应用于德、法等欧系车厂的led车灯模块,也将于2005年导入量产。
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