过去的用途是手机，最近是液晶电视等，led总是人们的热门话题，而且市场规模较大的新用途还在不断涌现。现在，有关企业都想抓住照明这个巨大市场。led厂商将会如何开拓新用途？就此记者采访了2010年秋季就任欧洲最大的led厂商德国欧司朗光电半导体（osram opto semiconductors)总裁、年仅40岁的aldo kamper。
aldo kamper：1970年生于荷兰。在荷兰马斯特里赫特大学及德国特立尔大学修完工商管理学之后，1994年进入德国欧司朗公司。1997～1999年就读于美国斯坦福大学，并获得mba学位。1999～2006年在德国欧司朗光电半导体担任汽车及可见光led部门总监，2006年就任美国osram sylvania执行副总裁（evp）。2010年10月至今担任欧司朗光电半导体总裁兼首席执行官。
——估计可达数万亿日元规模的照明市场，led已经逐渐迎来了普及阶段。
照明的led化可以说才刚刚开始。此前经常使用的led照明，大都是特殊用途的照明及路灯等，这些灯具在照明市场中只占极少部分。今后led将作为主角逐渐渗透到家庭照明市场中来。
led作为主角的用途变换频繁。其原因是，虽然在led替代现有光源的过程中led市场不断扩大，但随着替代率逐步接近100％，led市场开始萎缩。led背照灯就是一个典型例子。液晶面板背照灯的led化将在不远的将来达到100％。现在，液晶电视采用led背照灯的进程正在快速推进之中，但2～3年后采用率会达到100％，估计今后液晶电视用led市场将会缩小。
这是为什么呢？因为led技术正处于发展阶段，发光效率也在稳步提高。效率越高，背照灯光源使用的led芯片数量越少。而且，led芯片的单价也会不断下滑。手机液晶面板背照灯用led同样存在这种情况。
与之相比，家庭中的普通照明用led市场会在更长的时间内持续扩大。led照明特有的优势会受到好评，整个照明市场有望进一步扩大。
——欧司朗今后将面向普通照明提供什么样的led？
以往的照明用led比较重视发光效率与成本。但考虑到要推广到普通照明，今后“quality of light”（光的质量）将越来越重要。尤其在欧洲，消费者对光质的要求比较高。普通照明方面，欧洲消费者比较青睐卤素灯，灯泡型荧光灯（cfl）并不受欢迎。这是因为cfl的光质不算高。卤素灯的发光部较亮，而且演色性（cri）高。而cfl亮度不够，cri低于卤素灯。
对于色温，不同地区的消费者喜好各不相同。在欧洲，色温较低的灯具会接到很多订单，而在除日本之外的亚洲地区，人们普遍喜欢色温较高的产品。
要满足消费者对照明光线的多种要求，led厂商需要采用可实现多种cri和色温，并能提高发光效率的技术。这也是我们今后的目标。
——继普通照明之后，下一个有前途的led市场是什么？
坦白来讲，目前还不清楚。在led行业，预测几年后的情况是件非常困难的事。比如led投影仪。6～7年前，因光束太少，投影仪光源无法使用led。但现在却实现了。
led汽车前照灯也是如此。6～7年前，led遇到了难以逾越的障碍，亮度一直不能达到可应用于前照灯的水平。从成本来说，led前照灯同样难以实现。而现如今，led不仅性能提高，成本也得以降低，甚至能与hid前照灯展开竞争了。
我们也对led的发展感到吃惊。我认为，只要有创造性，led就会持续发展，市场也会不断扩大，期待led能够产生新的用途。
——请介绍一下开拓新用途的关键要点。
关键要点有两个。一个是与客户合作。我们会从客户那里了解新用途。为实现这些用途，我们会思考led存在的问题及解决方法，不断开发能够满足客户要求的led。
另一个是我们的先知先行能力。向客户介绍本公司正在开发的领先技术，请客户建议新用途。我们将在推进led技术开发的同时，与客户加强交流，争取相互提出新创意。
熟悉设备的客户与熟悉技术的我们各自提出设想，这有利于提高创造性，进而发现新用途。
——目前，led行业扩大生产规模的动向十分明显。
从led日益扩大的需求及低成本化要求来看，显然需要提高led生产能力。我们当然也会积极增强产能。我们设在马来西亚槟城（penang）的led生产基地就已将led芯片生产规模翻倍。
与此同时，我们还会致力于改善制造工艺，扩大生产规模并降低成本。比如，将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。我们从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法，大幅提高了生产效率。目前我们还在考虑将其从4英寸增大至6英寸。
大口径化是提高生产效率的重要手段。比如，无需增加用来形成led发光部分等半导体结晶层的mocvd装置数量，即可大幅增加led芯片产量，提高成本竞争力。我们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。
——据悉欧司朗光电为了进一步降低成本，目前正在推进硅基板的8英寸化。
使用硅基板的led芯片制造技术，目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果，今后会继续推进开发。但估计几年后才能在生产中采用这种技术。这是因为，与采用蓝宝石基板的现有技术相比，如果亮度等性能无法达到同等水平，就不能将使用硅基板的技术用于产品制造。
而且，还需要在大口径化之后提高led芯片的均匀性。口径越大，能够从基板获得的led芯片的特性分布范围越大。而目前客户方面强烈要求进一步缩小led的特性分布范围。大口径化会导致特性分布范围扩大，这与客户的要求背道而驰。
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