2005年全球半导体产业的发展趋势将会怎样？美国著名的半导体新闻和分析媒体silicon strategies最近发布了2005年甚至更远时间里全球半导体产业的11个预测，这些预测分别来自silicon strategies的资深编辑，以及美国主要半导体市场研究机构的分析师。
05年ic产业零增长，库存仍是问题
silicon strategies的编辑mark lapedus坚持认为，2004年半导体产业增长22.7%，2005年增长率为零。
princeton tech research的分析师paul leming也预期，尽管单位出货量将上升8%，但2005年ic市场的增长率将为零。paul leming还认为，目前的库存修正问题将在2005年第一季度或者第二季度初得到缓解。
资本支出减少，ic设备市场下滑
pacific crest securities inc.的分析师mark bachman认为，2005年半导体制造设备产业形势糟糕，因资本支出将会下降。他说：“我目前预测2005年资本支出将比2004年减少12%。这个预测只是一个参考点。”
lapedus也表示，2004年ic制造设备市场增长50%，但2005年将下降20%。总体来看，2005年ic产业将大幅后退。在目前市况低迷之际，ic厂商仍在消化产能。
大量300mm晶圆厂投产，中国是先锋
strategic marketing associates的分析师christian gregor dieseldorff预测，300毫米晶圆厂的产能在未来两年内将上升64%。该分析师还预测，未来两年将有26家新的300毫米晶圆厂建成并投产。
目前，strategic marketing associates列出了37家正在运行中的300毫米晶圆厂。约有三分之一生产内存芯片，不到三分之一的代工生产晶圆，约有四分之一在生产逻辑ic。
“产能最大的300毫米晶圆厂是力晶半导体、联电、三星(samsung)和英飞凌(infineon)拥有的那些工厂。”dieseldorff表示。“但是，inotera在提升一座300毫米工厂的产量，最大月产能是54,000个，将与台积电发生激烈竞争。”
dieseldorff预测，中国将兴建更多的300毫米工厂。“宏力半导体计划在中国兴建一家300毫米工厂，中芯国际目前正在建设一家300毫米工厂。”他表示。“我们预期，将有更多的公司结盟，并在中国兴建更多的300毫米工厂，如hynix-意法半导体(stmicro)在中国兴建合资300毫米工厂。飞思卡尔(freescale)和飞利浦(philips)也希望合作兴建一家300毫米工厂。”
三星将主宰nor市场，hynix搅乱nand市场
isuppli的主要分析师nam hyung kim认为，2005年新的nand厂商将获得可观的市场份额，而现有厂商却面临威胁。在2004年第三季度，三星是最大的nand闪存供应商，市场份额为54.2%，以下依次是东芝(29.2%)、瑞萨科技(9%)、hynix(5.1%)、英飞凌(0.6%)和意法半导体(0.4%)。
新加入nand市场的厂商将会夺得市场份额，“特别是hynix将夺走其它厂商的市场。”kim表示。“东芝和三星将继续主导该市场。”美国美光(micron technology)也会大有斩获。
英特尔和spansion正在nor闪存市场奋力抢夺市场份额第一的位置。在nor市场，英特尔的份额于2004年第三季度超过了spansion。据isuppli公司的kim，按市场份额排名，2004年spansion很有可能继续是最大的nor闪存供应商。
但是，silicon strategies的lapedus预测，2005年英特尔和spansion都将失去最大nor闪存供应商的宝座。他预言三星将成为nor市场，以及nand市场中的王者。
mram犹抱琵琶半遮面
silicon strategies的lapedus认为，2005年下一代非易失性内存市场将表现低迷。虽然altis、ibm、飞思卡尔、英飞凌和其它厂商都宣布推出了mram，但2005年mram的出货量将接近于零。包括fram和oum在内的其它技术，形势也不会太好。
问题很简单。这些新奇的内存芯片难以制造。传统的nand和nor闪存仍将称雄一段时间。
dvd芯片市场前景不妙
idc预测，从2004年到2008年，包括dvd播放机和录像机在内的总体dvd半导体销售额将以11%的复合年增率增长，在2008年接近37亿美元。 dvd播放机半导体销售额预计将以负21%的复合年增率增长，在2008年达到6.378亿美元。dvd录像机半导体销售额预计将以39.1%的复合年增率增长，到2008年达到30亿美元。
2005年dvd芯片市场前景仍然存在疑问。idc认为，目前中国控制经济过热、市场库存过多以及其它问题，将会阻止dvd播放机和录像机半导体销售的增长，这种影响将会持续到2005年。
300mm厂成分界线，晶圆代工厂商联姻
在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(have nots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。
市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。例如，silicon strategies的lapedus预测，马来西亚的两个晶圆代工厂商——1st silicon (malaysia) sdn. bhd.和silterra malaysia sdn. bhd.将于未来两年内合并。数年来，这两家厂商关于合并的谈判时断时续，但预计未来它们会少说多做。
韩国也可能出现类似的合并案。在未来两年内，magnachip semiconductor ltd.可能会买下dongbuanam semiconductor ltd.。magnachip semiconductor ltd.以前是hynix semiconductor inc.的非内存部门。
ibm向无晶圆厂模式发展
在2010年底以前，ibm可能出售其微电子部门(microelectronics division)，它只是一个非核心业务，而且耗费资源。
ibm可能出售ic部门(和工厂)，并与芯片合作伙伴特许半导体(chartered semiconductor manufacturing pte. ltd.)成立一个合资企业。特许半导体是新加坡的一家晶圆代工厂商。也许三星电子也会成为ibm的一个合作伙伴。
硅晶圆价格走稳
据leming，单位出货量增长8-9%，价格下跌幅度不会超过1-2%，硅晶圆产业在下一个10年的年增长率将为7%。
他说，每年硅晶圆价格下跌幅度将小于12%的年平均值。目前的300毫米晶圆价格预计将保持在每平方英寸2.25美元左右，或者每个晶圆250美元。
45纳米工艺不会及时面世
面向45纳米工艺的沉浸光刻(immersion lithography)可能适时出现，但产业将继续努力寻找一个象样的高k解决方案。原子层沉积(ald)和金属有机物化学气相沉积(mocvd)不会准备就绪，能够用于生产高k材料。
金属门、fusi和其它技术是纸上谈兵，将难以应用。小于2.5的低k将仍然是活动目标。
对此的解读是，不要期望45纳米技术会准时出现。有些人希望在2007年采用这种技术。silicon strategies预期，45纳米工艺将在2008年下半年面世。
巨头合并，半导体产业将翻天覆地
silicon strategies预测，主要半导体巨头间即将上演兼并收购浪潮，全球半导体产业将发生翻天覆地的变化。以下就是silicon strategies足以惊世骇俗的2010年全球10大半导体厂商排名以及注解。
三星——半导体世界的新主宰；
台积电-联电——可能在2010年前合并；
英特尔——将变得不象现在这样重要；
amd-ibm-chartered——将会出现大合并；
瑞萨-东芝——更多的合并将会在日本出现；
st-freescale——可能会在2005年发生；
philips-infineon-micron——大合并；
中芯国际-宏力半导体——中国的发电机；
ti-adi；
broadcom-qualcomm——合并成为fabless巨头。
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