台湾集成电路公司(简称台积电 董事长张忠谋日前表示，大陆半导体市场对0.18微米制程需求已经开始，台积电至今仍无法前往大陆进行相关布局，竞争力已受影响。

张忠谋表示，目前已有许多旗下客户及潜在客户反映，台积电在大陆无法进行生产。依台湾“政府”规范，目前半导体晶圆厂赴国内投资，仅开放拥有12吋晶圆厂业者，且12吋晶圆厂必须达经济规模，开放的规格以8吋晶圆厂，0.25微米以上制程为限，台积电是台湾第一家获准赴大陆投资的半导体厂商。

台积电曾多次公开呼吁政府应开放更高阶制程赴大陆生产，发言人何丽梅指出，台积电获准赴大陆投资迄今已三年，依半导体摩尔定律两年一个制程演进来看，0.25微米制程已不符合实际需求，且当地半导体制程技术进步很快，政府应多方考虑。

张忠谋在上周的股东会表示，大陆是半导体业快速成长的市场，要在这样的趋势中获得最大的机会，唯有在当地设厂一途。

张忠谋还指出，现阶段大陆半导体市场规模仍不大，且在国内制造晶圆成本仍较台湾高；他预言五年后，大陆市场规模仍会小于欧美与台湾，且成本效益也还追不上台湾，不过考虑未来发展提前布局，台积电不会停止大陆投资，但大本营仍会留在台湾。

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