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业界人士在研讨会上纵论“白色led现状与课题”
2024-05-31 09:54    3086    中华厨具网

【日经bp社报道】

图1:“白色led 2005”研讨会现场

图2:日亚化学工业的长浜手拿使用半导体激光器的白色光源的发光部分

白色发光二极管(led)的发光效率正在迅速改善,亮度也在快速提高。“白色led何时能够超过荧光灯而得到100lm/w以上的发光效率?要想应用于照明设备、车载设备及液晶面板等领域,需要解决哪些课题?”这些问题引起了与会者的浓厚兴趣。2005年6月24日在由《日经电子》杂志主办的“白色led 2005——实现高功率 向照明与车载领域普及”技术研讨会上,日本国内外led厂商就高功率白色led的开发动向、日本国内照明设备厂商就采用白色led的照明设备的应用课题等发表了演讲(图1)。在技术发表中,有的预测说“超过100lm/w的发光效率最早要等到2008年”,有的则介绍了目前正在开发的高功率白色led的特点。另外,还有很多演讲则举出了“白色led的电气特性存在着严重的不稳定性”和“假如没有非使用白色led不可的设备,就很难出现爆炸式的普及趋势”等课题。

“媲美于荧光灯的发光效率”可能要等到2008年

在发表演讲的led厂商中,就100lm/w发光效率的实现时间,日本西铁城电子做出了最具挑战性的预测。演讲中,该公司介绍了前不久发布的发光效率(70lm/w)和光通量(每个封装245lm)均为全球最高的白色led的电气特性及电路结构,同时还公开了有关发光效率的开发蓝图。据称,输入功率为1w级的白色led将在2008年早些时候达到110lm/w。据称目前已经找到了可将发光效率提高至90lm/w的技术课题与解决方法。70lm/w的白色led是使用24个约0.3mm见方的蓝色led芯片,再配合高散热性封装而实现的。

丰田合成公开的开发蓝图称,100lm/w发光效率的实现时间在2008年底~2009年初。该公司认为,在改善发光效率的同时,还需要扩大白色led发光颜色的范围。为此需要对荧光材料进行新的研究,并且声称该公司目前正在开发的“bos(barium aluminum garnet)”类荧光材料非常适合于以后的白色led。与普通白色led使用的yag类荧光材料相比,bos类荧光材料与led芯片配合所能得到的发光颜色范围在cie色度图中达2倍以上。即便与蓝色led芯片或近紫外led芯片相配合,也能有效地激发bos类荧光材料的发光状态。yag类荧光材料尽管能够被蓝色光有效地激发,但几乎不能被近紫外光所激发。

亮度已达标,课题是如何改善电气特性的不稳定性

日亚化学工业谈到了实现白色led 100lm/w发光效率的开发蓝图,同时还谈到了如何才能将白色led作为照明设备光源来普及的问题。白色led要想广泛地向照明设备领域普及,目前存在两大课题。一是如何提高作为照明设备的性能,二是作为照明设备的定位问题。对于第1个课题,该公司目前的开发方向是:为了提高发光效率,在led芯片的蓝宝石底板和gan类化合物半导体的界面设计凹凸,以此提高led芯片的光出射效率。另外,不仅要对提高发光效率的led芯片本身进行改进,还必须考虑led的配置,以及如何提高led的供电效率等问题,将其作为光源系统进行开发。因此,必须和设备厂商等相关领域进行合作。

至于作为照明设备的定位问题,该公司则表示:“即使白色led能够成为照明设备的光源,荧光灯和白炽灯等传统光源也不会就此消失。今后可能会出现能够充分利用led具有的小型、配置自由度高等特性的照明设备。”(日亚化学工业 第二部门 业务规划本部 业务规划部 部长代理大黑弘树),并强调要与led业界和照明业界进行通力合作。

对白色led照明设备的市场定位及今后的课题,松下电工从照明设备厂商的立场发表了演讲。以手电筒和装有白色led的女性化妆小手镜等自己的产品为例,介绍了白色led照明的现状。不过,白色led目前只是用于部分照明领域。此外,还谈到了成功与失败的商品开发案例等内幕,现场气氛一直非常活跃。

作为今后的课题,松下电工提到了如下几点:一是进一步提高白色led的光功率,二是改善色温与正向电压(vf)等特性的不稳定性,三是降低单位光通量的成本。在提高光功率方面,以该公司发布的每个封装光通量为250lm的白色led模块为例,介绍说基本上已经达到了预期标准。但在特性不稳定性方面,该公司则表示“荧光灯和白炽灯根本不存在特性不稳定性问题。所以,led的特性就是不稳定——led业界的这种常识在照明业界根本行不通。目前的特性不稳定程度作为照明设备来说,照明业界大概不会接受”(松下电工 led·特品·新市场开发中心 led业务推进部 业务规划小组负责人大利富夫)。

白色led的vf目前甚至会出现1v的误差。比如,为了用于照明设备而将6个白色led串联时,假如vf出现1v的误差,那么由这种不稳定性而导致的电力损耗将达到整个耗电量的36%。在单位光通量的成本方面,该公司预计2010年将降至接近荧光灯的水平。

准备用于投影设备光源,甚至可能取消散热片

作为目前正在开发的高功率led及其应用事例,德国欧司朗光半导体(osram opto semiconductors gmbh)和美国lumileds lighting,llc公司发表了演讲。欧司朗介绍了热变电阻仅4k/w的led模块“ostar”。作为该led模块的应用目标,前投型和背投型投影机使用的光源均已成为其有力候选者。ostar是在陶瓷底板上设置4个1mm见方的大尺寸led芯片后,再将这种陶瓷底板与个别元件封装于印刷电路板而实现的。假如将使用24~36个led芯片的ostar用于背投型投影机的光源,那么在50英寸的画面尺寸条件下就能得到500cd/m2的画面亮度。为了封装大量的led芯片,准备使用多个上面提到的封装有led芯片的陶瓷底板。

配置于各陶瓷底板的4个led芯片,有2个是绿色led芯片,红色和蓝色led芯片各1个。作为与这些光源配合使用的显示元件,设想使用dmd和lcos等反射型面板。

lumileds公司则介绍了该公司最新的白色led模块“luxeon k2”。其特点是比老产品“luxeon i”大幅提高了光功率。通过改进芯片,将同一尺寸的芯片光功率提高了10~30%。另外,还通过将最高焊接温度由135℃提高至185℃,提高了最大光功率值(最大电流值)。

lumileds公司介绍说,使用luxeon k2,将会大幅提高设备厂商的易操作性。比如,使用数量与luxeon i相同的模块,会使光功率得到提高就不用说了,假如是同样的光功率,模块的用量就会少一些,因此能够削减成本。比如,使用7个模块,在焊接温度为150℃的条件下老产品的亮度为268lm,而新产品则可达到600lm。另外,甚至不需要使用散热片,就能得到同样的功率。比如,过去在带有散热片的印刷电路板上封装7个白色led可得到268lm,而新产品不使用散热片,且少用一个即用6个led即可得到268lm。

触摸时不感到热

在有关高功能白色led的光源方面,日亚化学工业就使用半导体激光器的白色光源发表了演讲。这种白色光源选用gan类蓝色或蓝紫色半导体激光器作为光源,将光纤的一头连接到激光器的出射面,再由涂布了荧光材料的另一头将来自半导体激光器的光照射出去,由此就形成了白色光。亮度达到了11cd/mm2,与数cd/mm2的卤素灯和十几cd/mm2的hid灯相匹敌。因此,尽管业界有人担心发光部位的发热问题,但该公司表示“虽说会有发热产生,但并非完全无法忍受”(日亚化学工业 第二部门 第一技术本部 ld第一技术部 部长代理长浜慎一),并且强调说通过对发光部位采取措施,发热量并不大(图2)。这是因为发热的光源部位与发白色光的发光部分被光纤隔开了。

该公司表示,今后准备通过在发光部位的形状上采用反射板结构,使白色光具有一定的定向性,以此提高亮度。采用这种反射板结构的品种计划2005年底开始供应样品。(记者:大久保 聪,根津 祯,小谷 卓也)

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