据参加国际半导体设备暨材料协会(semi)主办的市场研讨会的两位gartner dataquest分析师，半导体制造设备供应商将需要改进其商业模式，以抵御未来几年产业可能出现的暴风骤雨式的变化。

gartner dataquest的执行副总裁klaus-dieter rinnen表示，半导体设备及材料将趋于商品化，核心半导体差异从制造转向设计和知识产权(ip)。rinnen表示，到2014年，产业整合将导致不到10家半导体设备供应商满足80%或更多的半导体制造设备需求。他指出，目前15家公司满足80%的需求，而20世纪80年代末曾有35家公司。

设备制造商还将必须面对客户之间的整合。到2014年，只有不到25家的半导体制造商兴建新厂，而现在则多达45家。gartner dataquest的半导体制造研究副总裁jim walker表示，半导体和电子公司将越来越多地采用外包模式，只保留最核心的业务。

walker表示，产业普遍转向晶圆级封装(wlp)技术将降低整体器件成本。他说，2003-2008年多芯片封装的数量的复合年增率将达21.3%。walker指出，制造经济学将推动厂商走向合作，打造“垂直/虚拟”制造整合，因半导体供应链采用了转包模式。walker表示，到2010年，晶圆代工厂商占半导体生产的比例至少为30%。

rinnen预测，2005和2006年资本设备市场将分别下降6.5%和8.5%。他重申了gartner dataquest的预测，即2005和2006年半导体产业将分别增长5.9%和6.5%。

rinnen表示，资本设备厂商应该寻找其它商业模式，以支持核心业务。他敦促它们以航空产业为榜样－－在该产业中，供应商只向少数客户出售产品。

walker预测，ems和odm厂商将有较大发展。他预测，2008年这两种类型的公司的总体销售收入将从2005年的2,000亿美元增长到2,600亿美元以上。

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