统宝光电日前宣布发表成功开发出完全整合所有驱动电路(包括：垂直、水平扫描电路、直流电压转换电路、数字模拟转换电路、时序控制器及介面电路)于面板上的3.5吋低温多晶硅液晶显示器模组(full-ic-integrated sop ltps tft-lcd module)。值得一提的是，统宝光电此次发表的3.5吋ltps显示器模组是全世界第一个可应用于pda的全整合式(full-ic-integrated)sop tft-lcd。

该款3.5吋全整合式(full-ic-integrated) sop ltps tft-lcd模组专为高画质pda的影像显示而设计，分辨率达240×rgb×320，具有262k全彩的影像显示品质，并预计于2006年第1季量产。

当驱动电路完全整合于面板(sop)时，不仅显示面板上将不再需要任何外部ic，而且由于ic功能已整合于面板内，面板设计者可自行掌握ic的设计开发与特性，可缩减产品开发时间与使产品的特性最佳化。

不过相较于cmos半导体制程在晶圆上制作驱动ic，在低温多晶硅(ltps)制程下要完全整合驱动电路于玻璃基板上是一项重大且极其困难的工程，以往投入sop开发的研究机构与公司所遇到的最大技术瓶颈在于：即使能够将电路整合于玻璃基板，也无法维持原面板的尺吋及其总耗电量。

然而，统宝以其先进电路设计，搭配fast (fully self-aligned symmetric) tft制程与组件技术，得以使用ltps制程将现有外部ic内之电路直接整合于玻璃基板上。特别在电路设计方面，统宝研发的先进高性能电路，不仅提供产品高度的稳定性与耐用度，也有效的降低面板整体功率的消耗，在全彩画面显示时，面板总耗电小于30mw；同时面板外围尺吋也维持与目前量产品一样。

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