美国-台湾地区商业委员会(u.s.-taiwan business council)表示，美国政府应该放松对向亚洲公司出口技术的限制，特别是那些在台湾地区和中国大陆设有芯片厂的企业。

虽然承认存在亚洲芯片厂建设增长而美国下滑的趋势，但该组织表示，这不应该自动让华盛顿得出其经济或安全已处于风险之中的结论。

“美国决策者没有考虑到全球半导体产业的特点，即由于拥有和经营晶圆厂的费用高昂，台湾地区和中国大陆的晶圆代工产业处于增长之中。”美国-台湾地区商业委员会主席rupert hammond-chambers表示。

“美国从无厂商业模式中受益良多，目前在全球芯片设计和芯片制造设备领域处于领先地位。为了在全球保持竞争力，美国企业不能对以下因素视而不见：有利的投资优惠条件，以及把芯片厂建在靠近电子产品制造地所带来的价值和成本节省。许多电子制造业务目前都在台湾地区和中国大陆进行。”他表示。

市场调研公司isuppli稍早公布的调查结果显示，美国继续在电子系统设计领域占主导地位。预计2005年美国电子系统设计将占全球半导体采购额的33.5%，中国大陆/香港地区占5.4%，落后于日本、台湾地区和德国，但高于韩国。

“美国应该重视通过投资激励措施鼓励国内芯片生产，同时与其盟国合作制订灵活的海外投资政策，权衡国家安全因素与全球经济必要性。”

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