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led在2009年前将广泛用于大尺寸背光
2024-05-31 07:48    9064    中华厨具网

cree副总裁兼led芯片总经理scott schwab在上个星期到访台湾来寻找与led封装公司更多合作和加强公司目前战略合作伙伴的关系时表示,由于它的低消耗和符合环保要求,led将会在2009年之前广泛参透到大尺寸背光和普通照明应用。除了台湾公司,cree公司也期望加强与日本和南韩led制造商的合作关系,然而,schwab拒绝透露他到过台湾那家公司。

台湾led制造商消息指出schwab的到访是为了完成cree公司的蓝光和绿光的用于背光应用的ezbright led芯片而确保来自epistar公司的红光led芯片的稳定供应。此外,美国卖家也与led制造商在洽谈,包括harvatek公司,关于自主开发中的高亮度产品来提高竞争力来在市场上对抗日亚公司在高亮度白光led。 高亮度led领域具有潜力增长,日亚最近向opto tech公司下了数量上非常大的订单。此外,epistar公司还获得日亚公司红光led订单。scott schwab表示,由于led目前仍然面临着价格和散热问题所以led在完全取代冷阴极荧光灯(ccfl)之前仍将需要一个过渡期。虽然如此但价格肯定会随着时间而下降和散热片问题可以通过选择高效芯片封装解决。 schwab表示,在整个2006年移动电话将会继续是led应用最多的领域,其它领域包括笔记本电脑的背光,数码相机,mp3播放器和个人数字助理,目前led用在这些移动设备解决占cree公司的整体销售的大部分,但他拒绝透露任何有关于应用和地理销售的详细数据。

cree只提供蓝光和绿光led芯片和目前正致力于提高led芯片的亮度和效率,cree公司已经具有设计30m led芯片的能力并期望25-30mw led的亮度在未来12个月将会成为主流。 对最近台湾led行业的合并,schwab表示对这个趋势乐观。2005年是台湾led行业业绩下滑的一年,但在2006年扩宽led的应用领域鼓励了台湾公司提高各自的产量,schwab认为当更多7英寸或者甚至大尺寸lcd背光模块采用led时,台湾led芯片制造商今年正在提高它们生产力。

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