周四，美国贸易代表罗博-波特曼(rob portman)宣布，美国已签署将一类半导体产品的关税降至零的协议，该类产品被广泛用於行动电话、数位相机和其他小型电子设备。

美国已与欧盟、日本、韩国和中国台湾达成协议，将所谓的多晶片模组(mcp)的关税降至零。电子产品制造商透过mcp可在更小的空间中装入更多的晶片。新协议规定，新的零关税政策将在明年1月1日生效。

波特曼指出，这一协议是美国出口商的一个胜利，可能推动世界贸易组织(wto)的多哈发展议程(dda)。各方关於农业补贴的可接受标准已导致谈判无法达成一致，但是不久前美国官员表示，农业问题的谈判已取得足够进展，同时就其他问题进行的谈判也是如此。

波特曼在华府召开的一个新闻发布会上表示，“美国在dda谈判中的一个主要目标是消除所有制造产品的关税，mcp新协议对dda谈判而言无异於一针兴奋剂。”

波特曼即将开始针对美国贸易夥伴的环球访问，谋求各国对一项新wto协议的支持。今天他指出，新的晶片协议是达成一项全球性协议的重要步骤，可能会加入中国和其他发展中国家。

全球晶片模组贸易总额约为40亿美元。与新协议的零关税相比，美国针对mcp的现行关税为2.6%，韩国为8%，欧盟国家最高可达4%。日本和中国台湾已不对晶片模组产品征收关税。

美国半导体制造商对新协议表示了欢迎。德州仪器(txn)的总裁李查德-汤普雷顿(richard templeton)指出，零关税协议是“一个伟大的胜利”。英特尔(intc)董事会主席克雷格-巴雷特(craig barrett)认为，这是朝半导体科技业自由贸易迈出的“重要一步”。

在全球mcp的总营收中，总部位於美国的公司占有超过一半的份额，美国的mcp出口额约为10亿美元。美国贸易官员指出，在全球晶片模组的生产总额中，达成新协议的五方总计占有超过70%的份额。

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