日本松下电气(matsushita electric industrial co. ltd.)将采取一项战略性行动，从130纳米工艺跳跃到65纳米，开始批量生产65纳米芯片。此举使该公司跳过了90纳米阶段。

“松下从现在起将采用65纳米工艺设计所有主要的系统芯片(soc) lsi。”松下负责技术的资深总经理susumu koike表示，他还是松下的半导体公司的总裁。

索尼(sony)和东芝(toshiba)等消费ic制造商曾宣布开发65纳米工艺技术，但尚未开始批量生产。松下10月在日本uozu city的300毫米晶圆者竣工，比计划提前了两个月。“我认为，我们已先于其它公司进入65纳米时代，开始批量生产系统芯片lsi，特别是在低功耗工艺方面。”koike表示。

koike指出，在评估90纳米节点时，松下认为“市场前景不是很有利。”他强调：“我们过去已经完成了90纳米工艺技术的开发，因此我们能够(更容易地)跳向65纳米。”松下开发65纳米工艺的合作伙伴是瑞萨科技(renesas technology)。

松下的首批65纳米lsi芯片将用于dvd产品。首款芯片将采用677引脚的bga封装。第二款芯片将于明年初出货。除了自己使用以外，松下还计划对外出售。

松下通过工艺升级不断减少系统所需要的芯片数量。2000年采用0.25微米工艺时需要17个芯片，2006年使用65纳米工艺时只需1个芯片。

松下已在其uozo工厂投资大约11亿美元，以初步建立6,500个晶圆的月产能。该公司计划在2007或2008年使该工厂达到满负荷运行。该厂有每月再增加5,500个晶圆的潜力，使月产能达到1,2000个。

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