nec 电子与link a media devices公司建立伙伴关系，为下一代垂直记录硬盘开发系统芯片(soc)。第一款产品将于明年夏天上市。nec表示，已向美国加州link a media投资800万美元，成为持股16.7%的股东。这将使nec重新进入硬盘芯片市场。

双方表示，他们将把link a media公司的读取信道(read channel)、错误校验编码和资料回复技术与nec的90奈米制程及标准的ip模块结合起来，开发用于硬盘的soc。这款芯片将在nec electronics的yamagata 300mm工厂生产。link a media将向oem销售这款芯片。

据link a media公司的创始人兼执行官hemant thapar，双方最初将专注于针对用于移动应用的2.5和1.8英寸硬盘的芯片。目标密度是每英寸150至180gigabit。两家公司并预计第一年销售额可达到9,000万美元左右，希望到2010年在硬盘ic市场占有20%左右的比例。yamaguchi表示，届时每个月会需要5,000个300mm晶圆。

thapar在ibm和datapath systems公司工作时开发了多项硬盘讯号处理新技术，包括prml (partial response maximum likelihood)、extended prml和generalized prml。nec和thapar有超过10年的合作，当时thapar还是datapath公司的ceo。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。