我国存储器市场发展九大趋势

中国半导体存储器市场发展趋势表现在以下几个方面：

多芯片封装产品成市场主流

多芯片封装(mcp)技术可以将flash、dram等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，生产时间短、制造成本低，且具低功耗、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格。另外，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式mcp产品。

2004年，mcp的全球需求量由2003年的2.3亿块增长到3.4亿块，增长了47.8%。预计2005年全球需求量将达到4.2亿块。包括samsung、hynix、intel等重量级ic厂商都纷纷看好此市场前景，竞相推出相关产品。目前renesas的嵌入式存储器出货量中大约90%是mcp，spansion公司无线市场上存储器的出货量80%也是mcp，而两年前这一比例只有30%。

sram发展面临挑战

针对不同的应用市场，sram产品的技术发展已经呈现出了两大趋势：一是向高性能通信网络所需的高速器件发展；另一个是降低功耗，以适应蓬勃发展的便携式应用市场。

2004年，手机等移动终端市场对sram的需求约占总需求的50%左右，另有30%左右的sram产品被通信市场消化。

未来sram市场的增长将是平稳和渐进的。这种特点一方面与其所服务的应用市场的发展有关，更重要的一点是传统的sram技术正在受到其他竞争性的dram技术的冲击。例如，在高速网络方面，fcram和rldram技术正在相互竞争中快速成长；在便携式应用领域，诸如cellularram与mobile fcram等psram产品也正在逐渐挤压原先由sram独占的低功耗应用空间。

ddr2成主流尚需时日

在2004年第二季度举办的intel信息技术峰会(idf)上，许多dram厂商都推出了ddr2产品的样片，但是，ddr2成为市场主流还需要时日。目前，ddr2产品的价格还很高。而ddr2产品价格偏高主要因素有以下几个方面：首先，因为ddr2器件尺寸的增加，每个晶圆上生产出更少的器件；其次，ddr2采用了成本较高的bga封装和速度更快的测试，也增加了成本。通常，产品在进入市场的前6个季度都会存在价格偏高的现象，随着技术的发展和产量的增加，ddr2产品的价格将会不断下降。总之，ddr和ddr2产品还必然会在市场上并存很长一段时间。

手机成技术发展推动力

手机正在取代pc成为高密度半导体存储器的技术驱动器，而且很可能在未来几年主导存储器市场的发展。随着市场从简单的语音终端转向功能电话、智能电话及移动媒体网关，这种小型的设备已经具备操作系统及文件系统。

为了满足这种市场需求，一场竞争已经在四种产品中展开：目前用于保存易失数据的dram存储器，用于代码存储的nor flash，试图提高速度以超越附加卡应用的nand flash，以及已经在一些功能电话中出现的微型硬盘。

在2004年electronica展览会上，samsung发布了采用90纳米工艺的1gb onenand。这种带有一个nor接口的nand闪存具有高达5kb的内部缓存ram，它能提供100 mbps的恒定读取速率，这比现有的nand flash快4倍。m-systems提供了基于nand的固态磁盘仿真硬件。该产品可以将媒体数据直接写入系统，而不必将其在dram中进行缓存，可以减少系统中dram的数量。spansion声称将把其nor mirrorbit flash发展成与普通nand flash具有相同密度和价位水平的产品，同时提供更快的速度和更高的可靠性。

数字电视将成市场第二推动力

在消费性电子市场里，由于数字电视采用密度相对较高的dram，一旦数字电视开始大量出货时，它将很有可能成为影响dram市场的重要因素。

数字电视用存储器基本上与其分辨率和显示屏幕大小有关。由于影像处理需大量数据传输与运算，因此数字电视使用内存密度大约在2mb到16mb这个范围。一般而言，分辨率愈高、屏幕面积愈大，所需的内存密度也愈高。在某些高端数字电视机里，ddr dram也被采用。

手机存储器容量攀升

手机里的存储器大多使用lp sram，因为sram比dram省电。但是随着未来手机、pda等产品的分界线越来越模糊，手机上的功能也越来越多，这将使手机对存储器容量的需求逐渐攀升。在容量提升方面有所限制的lp sram将逐渐被淘汰。1t sram及lp dram在容量方面都比lp sram高，而1t sram消耗的电量比较少，所以1t sram在手机上使用的优势又相对较高。此外，厂商为了节省空间，也会将lp sram及nor flash以多芯片封装的方式封装成一个堆栈式内存芯片。未来，若存储器二线厂商打算进入手机用存储器市场，最好先与提供手机用flash的国际大厂合作；若选择采用二线厂商或用自产的flash芯片，则建议以低价策略取得与手机厂商合作的机会。

直销与分销模式长期并存

中国除了联想、方正这些pc制造大厂外，还有大量二线厂商以及遍及全国各地的diy用户。另外，像深圳的记忆科技和南方高科等本土dram模组厂商的规模也不断壮大，因此，除了大订单的合约客户需求以外，还有大量的现货市场需求。

在数字消费领域，除了华旗资讯、联想、朗科、中科存储等品牌厂商外，还有像台均这样的大型oem厂商。另外，在深圳、东莞一带分布着数以百计的mp3、移动存储器厂商。

为满足多层次的市场需求，未来中国半导体存储器营销渠道必将是针对大客户的直销与面向众多小客户的分销并存。

供货水平成客户关注点

随着it市场竞争的不断加剧，如何能够及时针对市场需求变化特点，提供适销对路的产品至关重要。对于存储器厂商来说，及时、快速的供货能力是市场竞争成败的关键所在。

越来越多的半导体存储器厂商加大了对中国半导体存储器市场的开拓力度。未来几年，存储器市场朝渠道扁平化方向发展。更多的存储器厂商将加大进入中国市场的力度，通过与本地集成电路厂商、本土存储器模组厂商以及本地渠道商的合作，提高供货水平。

专业分工越来越强

从未来几年中国半导体存储器市场的发展趋势来看，专业化的分工越来越明显，存储器厂商将专注于上游芯片供应商的角色，将更多的存储器模组、渠道、服务等环节外包给其他厂商。

dram厂商除了提供dram芯片，还向oem客户提供dram内存模组。随着kingston、kinmax等内存模组厂商的不断壮大，其在销售渠道、品牌知名度、售后服务等方面具有很强的优势。此外，像记忆科技、南方高科等本土内存模组厂商凭借本地化运作优势，在中国oem以及品牌电脑市场获得了很高的市场份额。

2005年我国市场flash一枝独秀

消费与汽车电子领域未来增长最快

2005年全球笔记本电脑产业向中国转移速度趋缓，中国笔记本电脑和移动电话的产量增速也逐渐放缓，因此预计半导体存储器市场规模增速也放缓，由2004年的43.4%降低为2005年的20.7%。在随后的两年里，由于微软新的操作系统的发布带来的更换机器新潮流、中国汽车电子的高速发展以及泛网社会的到来，都给半导体存储器市场带来大量需求，预计市场增速在2007年达到高峰，为37.6%，市场规模达到1169.7亿元，而2008年以后，市场增长逐渐放缓，呈现平稳增长态势。

中国dram市场的需求主要来自台式pc及笔记本电脑。随着未来几年中国pc以及笔记本电脑产业增长放慢，对dram的市场需求也逐渐放缓。虽然ddr2 sdram逐渐成为主流，微软longhorn操作系统即将推出，都使市场增长产生一个跳跃，但dram市场终将因为缺少新的增长点，在2007年以后增速再次放缓，在2009年达到873.3亿元。

在未来的几年中，flash市场会在移动电话、数码相机、移动存储器、mp3和数码摄像机的带动下高速增长。预计未来几年，flash市场将以超过20%的增长速度高速增长，并在2009年达到759.4亿元。

移动电话是sram的最大需求领域，未来几年，随着手机功能的增强，为了缩小体积，越来越多的sram被内置进flash，同时还受到sram接口、dram内核和psram的冲击，预计未来几年sram市场不会有较大发展。

eeprom、eprom、mask rom则受到低密度flash价格降低的冲击，市场规模增幅不大。而flash mcu的大量使用也会降低对eeprom、eprom、mask rom的市场需求。另外，fram、pfram及oum等新型存储器芯片将会有所发展，但受到价格高、厂商使用习惯等因素影响，未来几年仍不会对dram、flash的市场有多少影响，短期内市场占有率不会出现太大增长。

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