日本打算建立全国性的晶圆代工厂，其背后的事实和原因何在，我想这是2006年初人们想弄清楚的事情之一。

最近有报导称，日立(hitachi)、瑞萨科技(renesas technology)和东芝(toshiba)将是首批在日本联合投资兴建一家晶圆厂的厂商。这个先进晶圆厂项目计划于2007年动工兴建，为日本半导体厂商生产芯片。

但也有人认为，这些公司正在进行可行性研究，而并未全速推进这个项目。

无论什么情况，反对和支持该项目的人总有他们的理由。一方面，日本在一个类似的项目中曾经受挫，可能不希望再重复那个命运不济的实验。日立和台湾地区的联电(umc)在2000年试图组建一个晶圆生产企业，名为“trecenti”，但该项目在两年后不疾而终。

另一方面，日本企业有理由忘掉这段历史并组建新的晶圆厂。日本许多资金紧张的ic生产商近期无力修建新的芯片厂。建厂成本大涨，正在失去控制，下一代300毫米晶圆厂的“入门费”(entry fee)大概就需要50亿美元。

但从多数方面来看，日本修建晶圆厂的计划注定要失败。日本进入晶圆代工领域，要兴建全国性的晶圆厂，仅从时间上来看就太晚了，难以获利。晶圆代工模式正在得到无晶圆厂ic设计公司的青睐，但对于晶圆代工厂商本身来说则是赔钱的生意——台积电(tsmc)、联电(umc)和其它少数厂商除外。

总之，日本必须现在就立即行动。兴建晶圆厂的机会之窗正在关闭。但不要期待很快会取得投资回报。如果新项目成为又一个trecenti，也无需感到意外。

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