网易科技从第二届半导体行业首脑峰会上了解到，我国半导体封装测试行业的规模在2006年将达到世界总量的三分之一以上。
以上数据包括我国的台湾和香港在内，另据预测，到2010年两岸三地封装测试行业可望达到世界封测总量的55%左右，届时我国将成为名副其实的封测大国。
中国半导体封装行业现状和发展
我国半导体产业在2004年达到历史最高峰，2005年将继续呈较快增长的态势。2004年我国ic产量达到219.5亿块，同期增长63.7%；销售收入545.3亿元，同比增长55.2%。我国半导体ic封装业2004年产能可达到250亿块。2004年我国ic封装业销售收入达到282.6亿元，同比增长15.8%。
我国ic封装业一直是ic产业链中的第一支柱产业。据预计在2005年仍可达到45.3%左右的水平。按国外资料报道，ic产业中的ic设计业、ic晶圆制造业和ic封装测试业三业之比为3：4：3的结构为好。目前我国ic产业正在向这一比例接近。
不过，中国大陆的ic封测企业还不够强，不够精，微电子工业仍是任重而道远。。举例来说，我国新型封装上门类比较齐全长电科技在2005年，销售额将近二亿美金，但比起日月光来说来仍不足其八分之一。
雨雾中穿过绿茵茵的草坪，刚进入窗明几净的企业接待大厅，一双防尘鞋罩就递了过来。整洁而精致的企业办公楼，挑剔着每粒可能从外面带入的灰尘；静静立于细雨中的净化厂房，用蓝色玻璃阻隔着外界好奇的探究。
很少有人知道，这片位于杭州经济技术开发区东部的厂房，搏动着一颗国内首个由民营资本造出的中国“芯”。
5年低调投资6亿元
2001年，当时作为国内最大的集成电路设计企业——杭州士兰微电子股份有限公司选中杭州经济技术开发区临近下沙高教园区的区块，注册3亿元成立杭州士兰集成电路有限公司，带着当时流行的民营色彩，启动杭州造“芯”理想。这是国内第一条由民营资本投资的半导体生产线。
1元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长。这是刚进入21世纪时，芯片制造业中耳熟能详的“运算公式”。然而，很多人因此忽略了芯片制造业是资本密集型产业。据介绍，“士兰集成”投资建设后，仅一期工程包括基础设施建设、生产线、工艺设备等引进就投资1000万美元。据公司总经理范伟宏介绍，前5年时间，已累计投资6亿元。目前，“士兰集成”已成为专业从事半导体集成电路和其他特种器件的高新技术企业，已有10个产品系列，超过200个产品已形成批量生产。其中，第一条生产线已具备年产7万片6英寸芯片的生产能力。
在“士兰集成”诞生后两年，全国迅速掀起一股造“芯”热。但在集中投资的热潮过后，很多人发现芯片制造并不是手到擒来的“香饽饽”，投资巨大却无法获得相应的产出，造成巨大的浪费。事实上，在“士兰集成”投资建设之前，国际芯片制造行业就有一个共识：兴建芯片工厂费用相当昂贵，成本最高可达25亿美元，许多芯片生产厂家更愿意选择将一部分，甚至全部的生产业务外包给其他的专业性生产企业，自己则潜心从事产品的设计和创新。
“士兰微”却有其自己独特的考虑，“我们投资建立‘士兰集成’生产基地的初衷是出于技术与成本的考虑。”士兰集成公司总经理范伟宏解释道，在“士兰微”委托外加工时，发现外包企业的技术过于标准化，不能满足企业自主开发设计的产品要求；同时，外包成本过高，不易控制。“我们进入芯片制造业，主要是提升士兰微产品的丰富性，企业成本的可控性，进而提升竞争力。”范伟宏说。
在“士兰集成”最初建设的两年里，企业处于单纯的投入状态，也是芯片制造企业能否耐得寂寞的最好考验。时至今日，别有用意的“忍耐”两字，仍镌刻于厂区大门的铭牌上。与短期逐利资本的失败不同，经过5年发展，“士兰集成”却表现出极好的成长性。2003年，企业销售收入仅数千万元，2004年超过1亿元；去年达到1.7亿元。
新技术支撑核心竞争力
新品研发能力是半导体企业生命力的象征，代表了企业未来的发展方向，也是一个企业核心竞争力的根本保证。“士兰集成”依托母公司“士兰微”的设计能力，自主研究开发半导体制造工艺技术，不断开发新产品，将技术开发放在企业整体发展战略的首位。目前，企业有近50个新品正在研发。为了配合新产品、新工艺技术的开发，企业不惜投入大量的资金进行工艺技术改造，近三年分别完成bicmos、bcd、vd－mos、特种光敏器件等工艺技术改造项目12项。
“我们每年在产品研发上大量投入。”范伟宏说，“自主创新的技术是企业的核心竞争力。”去年，企业在产品研发项目的成本投入为3000万元。目前，企业自主设计、研发的半导体产品已被广泛用于家电产品等，其中出口占到40%，主要销往日本、韩国、香港等。
“士兰集成”技术是国际化的，员工也是全球化的，有中外员工近800余人，其中具有大专以上学历的技术、管理人员占职工总数40%以上，从事高新技术及产品研究开发的科技人员占企业职工总数的15%以上。每年近百万的培训专款、完善的个人培训资助体系、国内外专家的现场讲学，保证公司在激烈的市场竞争中，不断开拓技术创新，完善技术创新体系的运行和管理机制，从而提高企业技术创新能力、核心竞争力和提高市场竞争能力。
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