据易观国际《中国ic市场年度综合报告2005-2006》分析显示，2005年中国ic市场经过了q2-q3的平稳增长期，q4市场规模有了明显的增长。全年ic市场规模(market size)快速成长至3,682.8亿人民币。尤其是国内ic行业规模(industrial size)已经占据总体ic市场规模的21%以上，其余近80%的ic产品则来自于国外厂商。行业规模与市场规模及比例变化图，请见图。

同时，也应看到，在全球ic产业中，我国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。从产品角度来看，国内ic设计企业只能占领相对低端的mcu和智能卡芯片等产品，例如中星微电子占有全球60%的多媒体芯片市场。而ic市场的高端产品仍被国外企业垄断，如通用cpu一直被intel、amd掌握，内存芯片也被三星等厂商控制，高通则在2.5g cdma及3g手机芯片中占有性能优势。

从产业角度来看，技术创新与人才仍然是中国ic设计业的关键所在，如：中国ic设计业总销售额只占全球市场规模的3%左右，专利等也只占全球市场规模的4%不到。半导体材料与设备仍然是中国ic制造业发展瓶颈，如95%以上的设备及8英寸以上硅片基本从国外进口。先进的封装技术及材料仍是ic封装业壁垒，如bga、csp等高端封装技术仍然未有明显突破，mcp、sip等多芯片封装技术还未有进展。国内企业还基本没有能力生产bga、csp封装基板。

虽然国内ic产业还存在很大不足，但发展态势比较喜人，产业结构也在不断优化中。封装业比重已降到50%以下，设计业发展速度较快，比例在不断增大。ic产品也在不断有着新的突破，龙芯2号已经达到了奔3水平，凤芯2号同时支持avs及h.264的两大iptv标准，很大程度上解决了avs标准芯片支持匮乏的问题，将可以更好的推动国产编解码标准的产业化进程。

2006年，随着中国3g和数字家庭市场的即将启动，下游产品市场必将带动上游芯片市场的发展，ic产业提速已经成为大势所趋。

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