尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半导体厂商供应用于55nm工艺(hp55)芯片制造、开口数(na)为1.07的液浸arf曝光设备“nsr-s609b”。这是全球首次供应na超过1的液浸arf曝光设备。
这家大型半导体厂商的名字,尼康没有公布,估计是过去在技术方面与之开展合作的东芝。
作为全折射型液浸曝光设备,nsr-s609b具有全球最大的na,配合偏光照明技术,能够实现很高的分辨率。对于液浸产生的缺陷和重合不稳定性的问题,据称利用名为“local-fill(局部液浸)”的自主技术已经得到解决。另外,还利用“random stage”技术提高了吞吐量。
该设备原计划2005年底至2006年初开始供货,因此看来开发工作基本上是按计划进行的。所供应的设备正在安装调试。而荷兰asml则计划2006年第2季度供应na1.2的曝光设备,可以想象竞争将会非常激烈。
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