美国东部时间3月1日（北京时间3月2日）消息 据外电最新报道，中芯国际周三称，该公司设在成都的测试封装厂将于今年二季度正式投入运营。

中芯国际投资者关系副总监jimmy lai在此间召开的中国互联网与技术大会上透露，“因为客户需求，我们在成都地区建立了自己的测试封装厂。”，他进一步称，中芯国际预计今年年底的产能将增长三分之一达到每月20万枚晶片，而资本支出也会相应地增长10％，达到约11亿美元。

据报道，中芯国际2005年第四季度地净亏损为1500万美元。同时，该公司称将涉足nand芯片的生产，nand芯片正日益成为mp3播放器、数码相机和手机等产品的主要存储部件。在谈到收益预期时，jimmy lai透露，公司今年第三季度将出现盈利，并且在整个2006年将实现收支平衡。而他认为由于半导体行业的不确定性，2007年的盈亏情况难以预料。

目前，全球最大的两家外包芯片制造商为台湾的台积电和台联电，中芯国际和新加坡的特许半导体制造有限公司为争夺第三位置打得火热。

中芯国际在成都的这家工厂是2005年5月与新加坡联合科技公司签署协议后的产物。双方以合资方式组建工厂，总投资1亿美元。根据协议，中芯国际投资5100万美元并持有此合资公司51%的股权，新加坡联合科技将以资金、技术及其知识产权等方式入股，持有30%的股权，其他投资人及员工则将持有其余的19%。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂。

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