据国外媒体最新报道，二月份全球芯片制造设备的订单量与上月相比增长了近6%，从而也是近两年来芯片行业订单量首次超过出货量。

据国际半导体设备暨材料协会透露，二月份，芯片制造设备的订单总额达到了13亿美元，相比之下一月份的订单总额为12.3亿美元。

最近的调查显示，二月份芯片行业的接单出货比值为1.01，这就是说，二月份每100美元价值的产品收到了价值101美元的订单。这也是自2004年8月份以来接单出货比值首次超过1.0的一个月份。接单出货比值超过1.0通常被认为是今后产品销售走强的一个信号。一月份的接单出货比值为0.97。

国际半导体设备暨材料协会会长斯坦利·梅尔斯（stanley myers）在一份声明中说：“上季度不断增加的订单量和出货量已经表明该行业正在健康发展，这主要得益于一些公司不断加大对技术及产能的投资。”

此前，有报告称，半导体设备行业已经呈现出积极的发展态势。本周二，业界研究公司ic insights还调高了其对2006年半导体业资本投入的预期。该公司表示，今年在半导体业的资本投入将增加10%，之前该公司预期的增长率为4%。

ic insights公司表示，2006年，芯片业资本总投入将达到504亿美元，这也是自2000年该行业603亿美元投资以来投资额第二多的年份。

该报告认为所增加的投入将不会导致整个芯片业生产能力的过剩。不过，该报告警告说，芯片业的某些领域，特别是闪存领域可能会存在购买太多设备造成产能过剩的风险。报告说：“随着英特尔/美光合资企业im flash公司等一些新的竞争企业不断加大投资力度，同时现有如三星以及toshiba/sandisk公司等企业也在积极扩大投资，到2006年底或2007年初，闪存领域可能会面临供大于求的风险。”

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