由于led的节能特点，世界各国对led的研发生产都极为重视。

日本计划从1998－2002年耗费50亿日元推行白光照明，并到2006年完成用白光led照明替代50％的传统照明；整个计划的财政预算为60亿日元。

美国2000年制定的“下一代照明计划”被列入了能源法案，计划从2000－2010年，投资5亿美元，用led取代55%的白炽灯和荧光灯，预计到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达 350亿美元，形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。

我国也于2003年6月成立了“国家半导体照明工程协调领导小组”。未来5年，我国将把半导体照明作为一个重大工程进行推动；而科技部也已批准上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为led产业化基地。按这5大产业基地预计目标，到2010年，整个中国led产业产值将超过1500亿元。

国家半导体照明工程协调领导小组办公室主任吴玲接受记者采访时表示，我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。

她表示，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体led器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。

另外，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的70%－80%，这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。

据国家新材料行业生产力促进中心提供的资料，目前，我国led上游生产企业主要有深圳方大、厦门三安、上海蓝光、大连路美、江西联创、江西欣磊等；中游生产企业主要有深圳量子、河北鑫谷、宁波升普、杭州创元、杭州中宙、北京睿源等；下游生产企业主要有厦门华联、佛山光电、宁波爱米达、天津天星等。

吴玲表示，通过启动国家半导体照明工程，我国在两年多时间内取得了一系列技术创新与产业化方面的突破。首先，在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面，实现了功率型芯片的从无到有，改变了芯片全部依赖进口的不利局面，国产芯片目前占到国内市场37%的份额。

其次，功率型白光封装也取得较大突破，基本达到国际产业化水平的40流明。

此外，在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。新开发的诸如功率型led台灯、汽车灯、功率型led太阳能庭院灯等百余种应用产品，已实现批量生产并有部分产品出口。

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