韩国和我国大陆积极发展ic设计产业，近年来ic设计营收规模成长快速，亚太地区主要ic设计聚集地中，中国大陆、韩国两地的ic设计公司除了平均年营收规模在今年拉近与我国台湾差距外，从制造工艺与设计能力来看，两地也是后发先至，估计今年半数以上设计公司将达到0.18微米。

亚太各地区半导体产业的竞争由晶圆代工延伸至ic设计，包括中国大陆及香港、韩国、新加坡、印度等亚太国家和地区，均由政策力量主导ic设计发展，其中韩国与中国大陆近年来发展最神速。

ee times进行ic设计公司年度运营情况的调查结果显示，2005年中国大陆ic设计公司的平均收入将达到780万美元，比2005年增长44.4%，台湾地区ic设计公司在今年的平均收入将达到1110万美元，比去年增长20.7%，预测今年韩国芯片设计公司的平均收入将达到810万美元，比去年增加55.8%。

除了ic设计公司平均年收入接近外，中国大陆与韩国的ic设计精密程度等方面也在赶上中国台湾地区。60%受访的祖国大陆ic设计公司采用了0.18微米或更精密的制程进行数字ic设计，比去年增加12%，72%受访的韩国ic设计公司采用了0.18微米以下进行数字ic设计，较去年增加7%；我国台湾有57%的ic设计公司，估计今年将应用0.18微米以下线宽进行数字ic设计，比去年上升12%。

中国半导体协会指出，过去5年中国大陆ic产业年均增长已超过30%，主流制程由2001年的0.5微米，达到2005年0.18微米。另外，在中国大陆政策主导下，估计到2010年，应培育出20到30家年产值超过1亿美元的集成电路设计公司，包括两到三家年销售10亿美元的设计公司，届时估计中国大陆ic设计业产值，将达到500亿元人民币左右，设计能力达到65纳米，2020年中国大陆本土ic的销售额将占全球市场份额的15%。

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