继中芯国际投入12吋厂，联电友好企业和舰也宣布2007年开始盖第二座晶圆厂，并以12吋厂为主，预计2008年投入营运。和舰总裁徐建华表示，公司将有新一波筹资计划，因应新厂所需，他表示，该是筹钱的时候了。

继中芯宣布在华中与地方政府共同打造12吋厂，大陆业者似乎再度掀起12吋晶圆厂投资热潮。徐建华表示，和舰2005年联贷所募集的1.1亿美元，几乎都已用于既有8吋厂扩产所需，因此目前已有计划进行下一阶段募资，用于未来新厂建设。

徐建华说，目前8吋产能满载，单月产能约4.5万片，预计2007年上半单月产能可进一步拓展至6万片规模。由于大陆内需市场已使和舰产能应接不暇，包括高压（hv）成熟制程、代工lcd驱动ic及大陆需求极强的手机sim卡市场。不过，和舰的下一步志在兴建12吋厂，预计筹资完成后兴建第二座晶圆厂，这座12吋厂最快将在2008年投入运作。

目前和舰主要产品还是0.35～0.18微米制程，不过，0.15微米制程已进入小量生产阶段，0.13微米制程也正在研发，希望2006年底和2007年初可以进入量产阶段。徐建华认为，大陆晶圆厂要盖就得盖先进的12吋厂，现在投入8吋厂投资效益已不大，而更小的5、6吋晶圆厂能做的产品有限，「他们的天敌只是时间而已」，容易为时间所淘汰。

苏州举行的ic china 6日开幕，首日的高峰论坛分别邀请大陆当地晶圆厂中芯、和舰、上海华虹nec、宏力等高阶主管与会，不过，或许是因为近来台积电（2330）与中芯侵权争议再起，台积电此次仅担任赞助厂商，却并未参展，相较之下，位于苏州工业园的和舰摊位最大，同时，总裁徐建华公开出面力挺本届ic china，也使得和舰在本次展览中显得格外活跃。

业者认为，继中芯之后，和舰决定兴建12吋晶圆厂，以目前8吋厂持续获利的状况，得以支撑其整体获利结构，同时目前也传出华虹nec已进驻12吋厂生产设备，并已完成试车，单月产能不大，仅2,000～3,000片，大陆业者似乎对投资12吋厂欲罢不能，这恐怕将给予台湾许多晶圆厂竞争压力，不过，由于目前联电也信托和舰15％股权，因此，和舰设12吋厂也使联电触角进一步间接延伸至大陆12吋厂投资。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。