随着制造、消费和知识产权不断向中国和印度地区集中，未来五年亚太地区将巩固其全球半导体产业中心的地位。

在市场调研公司gartner的半导体路演会议上，该公司驻新加坡的研究业务副总裁philip koh表示，预计中国大陆地区将在未来几年内控制亚太地区的半导体制造，并从台湾地区、马来西亚和韩国等传统的产业中心夺取更多的生意。philip koh认为，2010年亚洲半导体市场将达1180亿美元，中国在其中所占的比例将从目前的49%上升至60%。

koh表示，虽然重视高端解决方案和先进技术研究及开发，将使其它亚洲国家和地区继续在半导体市场中发挥作用，但它们的份额将原地踏步甚至下降。以台湾地区为例，它的份额将从11%下滑至6%。而中国大陆还处于向亚洲外包业务“巨大增长”的中心，预计2010年该地区电子制造服务提供商(ems)和原始设计制造商(oem)将占液晶电视、数字媒体播放器和手机等消费产品全球产量的20-40%。

gartner坦言，中国面临的最大竞争将来自印度。印度号称拥有更多受过教育的和会具有英语语言优势的工程师，而且拥有数量不断增加的中产阶级。但koh表示，印度基础设施不足而且政府的支持有限，这可能会损及其发展前景。

他认为，印度毗邻中国和东南亚，是一个“巨大的潜在市场”，也是主流半导体制造工艺的“良好试验场”。

gartner的分析师christian heidarson还预测，更多的知识产权创新将来自中国和印度公司。设计成本的提高将促进第三方ip产业的增长。heidarson看好地域性设计公司，他们能够根据需求提供技术。

gartner新加坡地区半导体首席分析师kay-yang tan则表示，中国晶圆代工市场正在以一个瓶颈速度增长，他们大多数为日本和欧洲制造商服务。gartner预测2006和2007年半导体产业将“适度”增长，增长率约为10%。

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