日本京都的风险企业shimei半导体，在硅底板上开发出了gan类发光二极管（led）芯片（该公司web网站）。其中，蓝色led的输出功率为最大10mw，与普及型蓝色led芯片的功率几乎相同，“比起在蓝宝石底板上制作的蓝色led芯片，制造成本不到一半”（该公司）。据介绍，之所以能够降低制造成本，是因为与蓝宝石底板相比，硅底板的价格仅为约1/10，另外硅底板比蓝宝石底板柔软，更易于加工。新产品的发光波长为450nm。芯片尺寸为0.3mm见方。20ma驱动时的光度为1.5～2cd。除了蓝色led之外，紫明半导体还在硅底板上制作出了绿色led。

通常，在硅底板上生成gan膜时，由于gan与硅的热膨胀率以及晶格常数差异较大，因此容易产生龟裂等缺陷。此次，通过在硅底板上交互堆叠多层alingan与alingan以外的材料作为缓冲层来抑制缺陷的发生。使用同样的手法，日本三垦电气（sanken electric）与名古屋工业大学正在共同开发在硅底板上制作的gan类led。三垦电气通过在硅底板上交互堆叠多层aln和gan来作为缓冲层。

由于硅比蓝宝石更容易吸收光线，所以在此次的蓝色led缓冲层上设置了反射结构。与蓝宝石相比，硅具有热传导性高的优点，在硅底板上制作的gan类led的散热特性会得到提高。与绝缘的蓝宝石不同，由于硅能够导电，因此还具有可将n型电极安装在led芯片最下部的优点。通常，用蓝宝石底板制成的led，由于蓝宝石为绝缘体，因此必须将led的上部削掉一部分以安装n型电极。而采用硅底板，则可取消切削工序，因此预计成品率将得以提高。另外据介绍，由于硅的硬度比蓝宝石以及sic低，因此容易切割，所以也便于提高成品率。

shimei半导体计划从2007年4月开始样品供货，目前正在进行月产300万枚芯片的准备工作。除了以裸芯片（bare chip）方式销售之外，shimei半导体还考虑晶圆供货.

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。