蓝光led目前以蓝宝石（sapphire）为基板，然而本身不导电且不易散热等问题，致使led晶粒厂近几年致力于新技术，而且方向均朝向金属基板来开发。

台湾厂商过去在led领域，技术多半跟著日本大厂走，金属基板的技术开发期程，则是各家起跑点差异不大，也是台湾厂商的机会。在台湾晶粒厂中，旭明光电（semileds）已经研发出金属基板垂直结构的蓝光led，并且量产品发光效率已达6080lm/w。

该水平已较目前使用传统sapphire基板结构所能量产的50lm/w高出许多，未来可望有更多led大厂导入量产。率先进入量产的旭明光电表示，在一些改善空间已经有方向之下，预估2007年底量产品即可挑战100lm/w的关卡。

垂直结构金属基板使亮度有效提升

采用sapphire为基板的蓝光led虽然是制程主流，但是它不导电，p、n两极需要放在同一侧，才能形成电光转换，而且导热又差，对于大尺寸led来说，电流不易通过并且散热问题较难解决，因此，led晶粒厂莫不思考新架构。

大约自20032004年起，台湾led业界逐渐兴起了改为金属基板且使用垂直结构的技术浪潮，并且有愈来愈多厂商认同，2004年龙头大厂日亚化（nichia）发表采用cuw为基板接合的新制程。

不过后续发展并不明朗，国内厂商在市面查访，该公司的蓝光led都还是使用sapphire基板。倒是公司成立于硅谷，但研发、制造和业务都设于台湾的美商semileds旭明光电，已经开发出以铜合金为基础、垂直结构的蓝光led，并在2005年底导入量产。

采用该结构的40 mil 350ma蓝光led最佳封装，发光效率以工研院实测值已达6080lm/w，以一般lumileds的luxeon公模封装，发光效率也达5070lm/w。相较于一般sapphire为基板的发光效率50lm/w水平，效率已经提升许多。

并且在改善已有方向之下，2007年底更以发光效率达100lm/w为目标。该公司目前发光效率水平低于cree约15％，届时或许差距能够有所拉近。

旭明光电成立仅有2年，因为公司规模尚有限，现阶段以高功率蓝光led的研发制造为主，未来不排除切入四元led，也有可能跨入目前市场大宗应用领域最广的低功率led开发。

以下我们以几张图片来说明金属垂直结构和sapphire基板的不同。

图说：新一代ingan技术垂直剖面图。由于铜的导热性最佳，以铜合金为基板，而且因为金属不透明的特性会减少光的取出，因此加上一块镜面作为反射层；表面延续粗化处理技术，改善全反射角使得光的利用率提升。（资料来源：旭明光电）

图说：上图为传统sapphire基板与金属垂直结构的比较。sapphire基板不导电，相对来说有较低的热传导性，低反射性；金属基板导热性佳，热传导系数高，具高反射性（加一镜子）。（资料来源：旭明光电）

图说：不同结构的热阻分析，愈大尺寸的sapphire结构led，热阻愈高；旭明则能提供更低的热阻值。（资料来源：旭明光电）

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