近年来中国内地led产业得到政府全力相挺，以庞大内需市场吸引国外技术及资金涌入，使得led产业快速扩张，包括终端产品业者亦纷投入封装研发，尽管中国内地封装厂仍有质量参差不齐问题，但部分较具规模封装厂技术，已获得台系背光模块厂认证，若台系封装厂技术仍无法有重大突破，在未来1年内，中国内地厂可能就有能力挑战台系二线封装厂。

中国在“十五计划”中，将led产业列为国家科技发展重大项目，并成立5大照明基地，而在“十一五计划”亦将半导体照明工程，列为重点发展项目，尝试将照明产业发展为具有国际竞争力水平，预估“十一五计划”将对led产业投入人民币10亿~15亿元补助经费。

此外，中国内地新兴道路发展计划，也带动路灯公共工程及城市景观照明等应用市场，在中国政府支持下，中国内地led厂商初步估计高达2,000多家，并以封装为主要经营领域。根据中国内地市调机构ccid统计，2006年中国内地led厂商产值达到人民币104亿元，较2005年增长18%，2010年可望大幅增长至人民币600亿元。

尽管中国内地当地大多数led厂商仍集中在灯饰照明、指示灯或手机按键等低阶应用，但过去一向是外商包办的led广告牌市场，如今已有不少当地厂商在技术提升后，分食广告牌商机，包括上海三思、利亚德、洛普等，均具有与外商竞争能力。

部分业者预计，当中国内地led封装厂开始往中阶市场迈进，led产业开始朝向垂直整合发展，台系封装厂的优势将逐渐式微，尽管对台系封装大厂而言，质量稳定仍是厂商下单时的信心保证，但对于业务集中在低阶灯饰、电子产品或玩具等二线封装厂来说，恐怕1年内将明显感受到中国内地封装厂的威胁。

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